公开(公告)号：CN109416969A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780042833.6

申请日：2017-06-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·得里格亚尼 ,  E·奥苏理万 ,  王乃刚 ,  B·多利斯

IPC: H01F17/00

Abstract: 磁性层压结构和工艺包括交替的磁性材料层(112)和多层绝缘材料层，其中多层绝缘材料介于相邻的磁性材料层之间，包含邻接至少一个附加绝缘层(114B)的第一绝缘层(114A)，其中第一绝缘层(114A)和所述至少一个附加绝缘层(114B)包含不同的介电材料和/或是通过不同的沉积工艺形成的，并且其中所述磁性材料的层具有大于1微米的累积厚度。

公开(公告)号：CN109416969B

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201780042833.6

申请日：2017-06-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·得里格亚尼 ,  E·奥苏理万 ,  王乃刚 ,  B·多利斯

IPC: H01F17/00

Abstract: 磁性层压结构和工艺包括交替的磁性材料层(112)和多层绝缘材料层，其中多层绝缘材料介于相邻的磁性材料层之间，包含邻接至少一个附加绝缘层(114B)的第一绝缘层(114A)，其中第一绝缘层(114A)和所述至少一个附加绝缘层(114B)包含不同的介电材料和/或是通过不同的沉积工艺形成的，并且其中所述磁性材料的层具有大于1微米的累积厚度。

公开(公告)号：CN112105935B

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN201980031764.8

申请日：2019-05-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·霍尔米斯 ,  B·多利斯 ,  H·得里格亚尼 ,  R·虞

IPC: G01N35/00

Abstract: 提供了关于可植入生物传感器封装的技术。例如，本文描述的一个或多个实施例可以涉及一种装置，其可以包括生物传感器模块。生物传感器模块可以包括半导体衬底和处理器。半导体衬底可以具有可操作地耦合到处理器的传感器。该装置还可以包括聚合物层。生物传感器模块可以嵌入在聚合物层中，使得聚合物层可以设置在生物传感器模块的多个侧面上。

公开(公告)号：CN112105935A

公开(公告)日：2020-12-18

申请号：CN201980031764.8

申请日：2019-05-21

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·霍尔米斯 ,  B·多利斯 ,  H·得里格亚尼 ,  R·虞

IPC: G01N35/00

Abstract: 提供了关于可植入生物传感器封装的技术。例如，本文描述的一个或多个实施例可以涉及一种装置，其可以包括生物传感器模块。生物传感器模块可以包括半导体衬底和处理器。半导体衬底可以具有可操作地耦合到处理器的传感器。该装置还可以包括聚合物层。生物传感器模块可以嵌入在聚合物层中，使得聚合物层可以设置在生物传感器模块的多个侧面上。