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发明公开
具有完全对准的通孔的互连结构审中-实审

公开(公告)号：CN114207794A

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202080056584.8

申请日：2020-08-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： C.朴 , N.A.兰齐洛 , C.佩尼 , L.克莱文格 , B.普拉纳塔西哈兰

IPC: H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/528

Abstract: 一种互连结构(100)包括层间电介质(ILD)(112)，该层间电介质具有沿第一方向延伸穿过其中的空腔(122)。第一导电带(110)形成在衬底(102)上和空腔(122)内。第一导电带(110)沿第一方向并跨衬底(102)的上表面延伸。第二导电带(118)在所述ILD的上表面上并且沿与所述第一方向相反的第二方向延伸。完全对准的通孔(FAV)(124)在第一和第二导电带(110,118)之间延伸，使得FAV(124)的所有侧与第一导电带(110)的相对侧和第二导电带(118)的相对侧共面，由此提供与第一导电带(110)和第二导电带(118)完全对准的FAV。

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