公开(公告)号：CN1237614C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接，其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说，本发明包含表面安装技术，作为几个例子，例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)，其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接，例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：CN103853595A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310626100.0

申请日：2013-11-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·A·博尼拉 ,  F·格拉夫 ,  D·科恩 ,  B·彼得森 ,  B·M·普费茨曼 ,  J·J·罗弗拉诺 ,  K·J·舒尔茨 ,  C·C·扬 ,  章晓兰

IPC: G06F9/455 ,  H04L29/08

CPC classification number: G06F9/45558 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/067 ,  G06F2009/4557 ,  G06F2009/45579 ,  G06F2009/45583

Abstract: 至少一个目标虚拟盘描述符与至少一个源虚拟盘描述符合并，该目标虚拟盘描述符描述与目标虚拟化环境中的现有目标虚拟机关联的至少一块虚拟盘，该源虚拟盘描述符描述与源关联的至少一块虚拟盘。执行该合并，以获取和目标虚拟化环境兼容的至少一个合并的虚拟盘描述符。根据至少一个合并的虚拟盘描述符，用与源关联的至少一块虚拟盘来替换与目标虚拟化环境中的现有目标虚拟机关联的至少一块虚拟盘。

公开(公告)号：CN116097228A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180057449.X

申请日：2021-07-27

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·彼得森 ,  冯颂民 ,  M·卡洛斯 ,  M·克雷格

IPC: G06F12/08

Abstract: 提供了一种用于针对来自主机的对存储装置中的被缓存在高速缓存中的轨道的写入请求而预取高速缓存资源的计算机程序产品、系统和方法。在接收针对写入集合中的多个轨道的预期写入之前，释放为写入集合中的轨道保持的高速缓存资源。在释放高速缓存资源之后，获得用于写入集合中的轨道的高速缓存资源，以用于对写入集合中的轨道的预期写入请求。

公开(公告)号：CN103853595B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201310626100.0

申请日：2013-11-28

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·A·博尼拉 ,  F·格拉夫 ,  D·科恩 ,  B·彼得森 ,  B·M·普费茨曼 ,  J·J·罗弗拉诺 ,  K·J·舒尔茨 ,  C·C·扬 ,  章晓兰

IPC: G06F9/455 ,  H04L29/08

CPC classification number: G06F9/45558 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/067 ,  G06F2009/4557 ,  G06F2009/45579 ,  G06F2009/45583

Abstract: 至少一个目标虚拟盘描述符与至少一个源虚拟盘描述符合并，该目标虚拟盘描述符描述与目标虚拟化环境中的现有目标虚拟机关联的至少一块虚拟盘，该源虚拟盘描述符描述与源关联的至少一块虚拟盘。执行该合并，以获取和目标虚拟化环境兼容的至少一个合并的虚拟盘描述符。根据至少一个合并的虚拟盘描述符，用与源关联的至少一块虚拟盘来替换与目标虚拟化环境中的现有目标虚拟机关联的至少一块虚拟盘。

公开(公告)号：CN101765829B

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN200880101125.6

申请日：2008-08-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·克拉克 ,  J·科罗纳多 ,  B·彼得森

IPC: G06F9/455 ,  G06F9/445 ,  G06F11/14 ,  G06F3/06

CPC classification number: G06F3/0632 ,  G06F3/0617 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0671 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/45533 ,  G06F9/5077 ,  G06F11/004

Abstract: 通过建立从存储控制器到逻辑分区(LPAR)的逻辑路径来管理LPAR的初始程序加载(IPL)。当存储控制器从LPAR接收到IPL已经开始的通知时，在数据结构中存储LPAR的地址。在存储控制器启动包改变状态中断之后，将所存储的地址与中断所指向的所有LPAR列表中的地址进行比较。如果地址列表包括所存储的地址，就将所存储的地址从列表中移除。由此，将包改变状态中断仅仅传输到列表中的地址，留下LPAR来完成IPL而不会中断。在存储控制器从LPAR接收到IPL已经完成的通知之后，将LPAR的地址从数据结构中移除。

公开(公告)号：CN1321784A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: C22C13/00 ,  C22C11/00 ,  B23K35/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接,其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说,本发明包含表面安装技术,作为几个例子,例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA),其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接,例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：CN101765829A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN200880101125.6

申请日：2008-08-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： B·克拉克 ,  J·科罗纳多 ,  B·彼得森

IPC: G06F9/455 ,  G06F9/445 ,  G06F11/14 ,  G06F3/06

CPC classification number: G06F3/0632 ,  G06F3/0617 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0671 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/45533 ,  G06F9/5077 ,  G06F11/004

Abstract: 通过建立从存储控制器到逻辑分区(LPAR)的逻辑路径来管理LPAR的初始程序加载(IPL)。当存储控制器从LPAR接收到IPL已经开始的通知时，在数据结构中存储LPAR的地址。在存储控制器启动包改变状态中断之后，将所存储的地址与中断所指向的所有LPAR列表中的地址进行比较。如果地址列表包括所存储的地址，就将所存储的地址从列表中移除。由此，将包改变状态中断仅仅传输到列表中的地址，留下LPAR来完成IPL而不会中断。在存储控制器从LPAR接收到IPL已经完成的通知之后，将LPAR的地址从数据结构中移除。