公开(公告)号：CN1491433A

公开(公告)日：2004-04-21

申请号：CN02804696.X

申请日：2002-01-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·K·雷 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/24 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于可焊接地耦合电子模块(例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块)至电路板的方法及结构。在不使用连结焊料完成焊接的情况下无铅焊料球可焊接至模块。焊料球包括锡－锑合金，其包含约3％至约15％重量的锑。焊料球以无铅的连结焊料焊接至电路板。连结焊料包括锡－银－铜合金，其以重量计包含大约95.5－96.0％锡、大约3.5－4.0％银与大约0.5－1.0％铜。模块与电路板间之所得的焊料连接具有一参考结构之疲劳寿命的至少约90％。参考结构具有一90铅/10锡焊料球，其通过63锡/37铅连结焊料而连结至模块与电路卡二者。

公开(公告)号：CN1321784A

公开(公告)日：2001-11-14

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: C22C13/00 ,  C22C11/00 ,  B23K35/26 ,  H05K1/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接,其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说,本发明包含表面安装技术,作为几个例子,例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA),其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接,例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：CN1237614C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN01117936.8

申请日：2001-05-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·J·恩特兰特 ,  B·彼得森 ,  S·K·雷 ,  W·E·萨林斯基 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768

CPC classification number: B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明一般涉及到一种新的半导体芯片载体连接，其中利用表面安装技术制作芯片载体和第二层组装件。更确切地说，本发明包含表面安装技术，作为几个例子，例如球栅阵列(BGA)、柱栅阵列(CGA)，其中表面安装技术主要包含一种非焊料金属连接，例如铜连接。本发明还涉及到柱栅阵列结构及其工艺。

公开(公告)号：CN1331204C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN02804696.X

申请日：2002-01-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： S·K·雷 ,  A·K·萨克赫尔

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K35/24 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于可焊接地耦合电子模块(例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块)至电路板的方法及结构。在不使用连结焊料完成焊接的情况下无铅焊料球可焊接至模块。焊料球包括锡-锑合金，其包含约3%至约15%重量的锑。焊料球以无铅的连结焊料焊接至电路板。连结焊料包括锡-银-铜合金，其以重量计包含大约95.5-96.0%锡、大约3.5-4.0%银与大约0.5-1.0%铜。模块与电路板间之所得的焊料连接具有一参考结构之疲劳寿命的至少约90%。参考结构具有一90铅/10锡焊料球，其通过63锡/37铅连结焊料而连结至模块与电路卡二者。