使用化学放大抗蚀剂的透明导电膜的形成方法

    公开(公告)号:CN1206667C

    公开(公告)日:2005-06-15

    申请号:CN99814297.2

    申请日:1999-12-01

    Abstract: 提供一种用化学放大抗蚀剂对铟-锡-氧化物(ITO)膜进行图形刻蚀时在抗蚀剂显影后即使暴露在白色光线下也不发生抗蚀剂剥离和密接性下降的ITO膜的图形刻蚀方法。在基板上首先形成非晶态ITO膜,直接涂敷负型化学放大抗蚀剂,进行照射、显影。所获得的在非晶态ITO膜上有抗蚀剂图形的结构即使暴露在白色光下,也不发生抗蚀剂剥离和密接性下降,所以不会对后面的工序产生不良影响,能进行充分的目视检查。关于目视检查中断定为正品的该结构,将抗蚀剂图形作为掩模,对非晶态ITO膜进行刻蚀,将抗蚀剂图形除去后,通过用ITO的结晶化温度以上的温度加热,能获得具备良好的耐药性及导电性的结晶化ITO图形。

    使用化学放大抗蚀剂的透明导电膜的形成方法

    公开(公告)号:CN1348594A

    公开(公告)日:2002-05-08

    申请号:CN99814297.2

    申请日:1999-12-01

    Abstract: 提供一种用化学放大抗蚀剂对铟-锡-氧化物(ITO)膜进行图形刻蚀时在抗蚀剂显影后即使暴露在白色光线下也不发生抗蚀剂剥离和密接性下降的ITO膜的图形刻蚀方法。在基板上首先形成非晶态ITO膜,直接涂敷负型化学放大抗蚀剂,进行照射、显影。所获得的在非晶态ITO膜上有抗蚀剂图形的结构即使暴露在白色光下,也不发生抗蚀剂剥离和密接性下降,所以不会对后面的工序产生不良影响,能进行充分的目视检查。关于目视检查中断定为正品的该结构,将抗蚀剂图形作为掩模,对非晶态ITO膜进行刻蚀,将抗蚀剂图形除去后,通过用ITO的结晶化温度以上的温度加热,能获得具备良好的耐药性及导电性的结晶化ITO图形。

    有机发光二极管器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1435894A

    公开(公告)日:2003-08-13

    申请号:CN03103556.6

    申请日:2003-01-29

    CPC classification number: H01L27/3244

    Abstract: 本发明公开了一种形成在衬底上的有机LED器件及其制造方法。该有机LED器件由包括:一开关TFT和一驱动器TFT,每个都形成在一衬底上;一有机LED元件,对应每个像素的,该元件形成在该衬底上,该元件与该衬底之间形成有一绝缘膜,该有机LED元件连接到该驱动器TFT;一阳极,其连接到一公共电极;以及一阴极,连接该驱动器TFT和形成在该绝缘膜上的该有机LED元件。作为公共电极,阳极将多个像素彼此相连,由此改善了制造过程中的自对准性。

    有源矩阵基片、显示装置及制造有源矩阵基片的方法

    公开(公告)号:CN1208840C

    公开(公告)日:2005-06-29

    申请号:CN01122828.8

    申请日:2001-07-09

    CPC classification number: G02F1/1368 G02F2201/123

    Abstract: 所公开的是一种有源矩阵基片,通过把栅绝缘膜和ITO膜沉积在导线上使该基片能防止引出线腐蚀等问题,而又不增加图案形成过程的次数,提高制造过程的生产量及可靠性。本发明包括源极和漏极,它们沉积在绝缘基片上并彼此分开一个预先确定的间隙;沉积在源极和漏极上的a-Si层;沉积在a-Si层上的栅绝缘膜;沉积在栅绝缘膜上的栅极;以及具有第1和第2部分的ITO膜,这第1部分覆盖在栅极上,其图案与栅极图案基本相同,这第2部分沉积在或者是源极或者是漏极上并构成像素电极;以及与漏极相连的数据线,它由栅绝缘膜覆盖,从而使a-Si膜介入这二者之间。

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