产生模型的方法和装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101231670A

    公开(公告)日:2008-07-30

    申请号:CN200810002036.8

    申请日:2008-01-09

    CPC classification number: G06F17/5036

    Abstract: 本发明涉及产生模型的方法和装置。在这里公开了一种产生代表在特定的制造环境中处于芯片、晶片或多晶片级的半导体器件的定制的集约模型的自动、快速并有效的方法。具体而言,从特定的制造环境收集测量数据并通过沟道长度分类所述测量数据。然后,使用优化器产生基于所述测量数据的定制的建模参数。优化处理是多步处理。第一,基于与长沟道长度相关的测量数据产生第一组建模参数。第二,基于所述第一组建模参数和与短沟道长度相关的测量数据产生第二组建模参数。最后,基于所述第一组和所述第二组建模参数产生所述定制的建模参数。使用所述定制的建模参数产生代表所述特定的制造环境的定制的集约器件模型。

    用于测量场效应晶体管的栅极隧穿泄漏参数的方法和结构

    公开(公告)号:CN101427378B

    公开(公告)日:2011-03-23

    申请号:CN200680015718.1

    申请日:2006-05-09

    CPC classification number: H01L22/34 H01L29/42384 H01L29/78609 H01L29/78615

    Abstract: 一种用于测量泄漏电流的结构(100)和方法。所述结构包括:在半导体衬底(175)中形成的体(105);在所述硅体(105)的顶表面上的介质层(125/130);以及在所述介质层(125/130)的顶表面上的导电层(110),所述介质层(125/130)的第一区域具有第一厚度(T1)以及在所述导电层(110)与所述体(105)的所述顶表面之间的所述介质层(125/130)的第二区域具有第二厚度(T2),所述第二厚度(T2)与所述第一厚度(T1)不同,其中所述硅体与所述导电层电隔离。所述方法包括,提供具有不同的第一介质区域(125/130)的面积和相同的第二介质区域(125/130)的面积或具有相同的第一介质区域(125/130)的面积和不同的第二介质区域(125/130)的面积的两个上述结构(100),对于每一个结构(100)测量在所述导电层(110)与所述体(105)之间的电流并基于所述两个器件的所述电流测量和介质层(125/130)面积计算栅极隧穿泄漏电流。

    用于测量场效应晶体管的栅极隧穿泄漏参数的方法和结构

    公开(公告)号:CN101427378A

    公开(公告)日:2009-05-06

    申请号:CN200680015718.1

    申请日:2006-05-09

    CPC classification number: H01L22/34 H01L29/42384 H01L29/78609 H01L29/78615

    Abstract: 一种用于测量泄漏电流的结构(100)和方法。所述结构包括:在半导体衬底(175)中形成的体(105);在所述硅体(105)的顶表面上的介质层(125/130);以及在所述介质层(125/130)的顶表面上的导电层(110),所述介质层(125/130)的第一区域具有第一厚度(T1)以及在所述导电层(110)与所述体(105)的所述顶表面之间的所述介质层(125/130)的第二区域具有第二厚度(T2),所述第二厚度(T2)与所述第一厚度(T1)不同。所述方法包括,提供具有不同的第一介质区域(125/130)的面积和相同的第二介质区域(125/130)的面积或具有相同的第一介质区域(125/130)的面积和不同的第二介质区域(125/130)的面积的两个上述结构(100),对于每一个结构(100)测量在所述导电层(110)与所述体(105)之间的电流并基于所述两个器件的所述电流测量和介质层(125/130)面积计算栅极隧穿泄漏电流。

Patent Agency Ranking