公开(公告)号：CN100339982C

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN03127537.0

申请日：2003-08-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 珍妮特·乔兹维亚克 ,  格雷戈里·马丁 ,  琳达·拉普 ,  斯里尼瓦萨·雷迪

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance-to-neutral points)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。

公开(公告)号：CN1503355A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN03127537.0

申请日：2003-08-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 珍妮特·乔兹维亚克 ,  格雷戈里·马丁 ,  琳达·拉普 ,  斯里尼瓦萨·雷迪

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/0979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种多层陶瓷封装件及其制造方法。用更小、更薄的金属接点或金属带来取代厚膜焊盘，以消除与大尺寸的接触焊盘相关的多种牵涉应力的失效模式。与采用锚固I/O焊盘的结构相比，金属带使得制造过程更为简单。引入了一单通孔，其与基板层上方中的多通孔进行电连接，用于提高信号网的可靠性，并通过降低寄生电容和漏电来适应于频率更高的应用场合。金属带的定向指向基板的中心。一旦已将内部金属带通孔改向较低局部中心距离点(distance－to－neutral points)，仍在同一I/O俘获焊盘中，并指向基板的中心，然后将单通孔设置在最靠近基板中心的金属带端处。