小晶粒芯片的晶圆级测试及初始化

    公开(公告)号:CN111095511A

    公开(公告)日:2020-05-01

    申请号:CN201880058875.3

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 芯片中间体包括包括多个芯片区域的半导体区域。所述芯片区域分别被切割为半导体芯片。沿着所述芯片区域的边缘设置切割区域,所述切割区域被切割以切出所述半导体芯片。在横跨所述切割区域的芯片区域的对面设置接触区域,所述接触区域被配置得与测试单元的探针接触以测试所述芯片区域,并且与切割区域一起连续地设置电气布线以连接所述芯片区域和所述接触区域。

    以相等的通信距离连接任意的2个刀片间的背板结构

    公开(公告)号:CN102893541A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201180024161.9

    申请日:2011-06-22

    CPC classification number: H04B10/801

    Abstract: 提供一种背板结构,能在固定排列的多个插槽呈任意插入状态的两个刀片间设定相同的P2P通信距离。在插入3个以上的多个刀片的背板中,各个长度相同的多条光纤或多条光波导形成至少1个束,在1个束的两端以从多个光纤或多条光波导的端部的长度分别不同的方式成束以形成星形拓扑。以任意插入的2个刀片间的通信距离成为恒定的方式连接插槽(刀片侧的光连接器)。可通过核心和/或包层的层叠步骤同时制造第1通信路径和第2通信路径的所谓距离相等的冗余通信路径。

    以相等的通信距离连接任意的2个刀片间的背板结构

    公开(公告)号:CN102893541B

    公开(公告)日:2016-01-13

    申请号:CN201180024161.9

    申请日:2011-06-22

    CPC classification number: H04B10/801

    Abstract: 提供一种背板结构,能在固定排列的多个插槽呈任意插入状态的两个刀片间设定相同的P2P通信距离。在插入3个以上的多个刀片的背板中,各个长度相同的多条光纤或多条光波导形成至少1个束,在1个束的两端以从多个光纤或多条光波导的端部的长度分别不同的方式成束以形成星形拓扑。以任意插入的2个刀片间的通信距离成为恒定的方式连接插槽(刀片侧的光连接器)。可通过核心和/或包层的层叠步骤同时制造第1通信路径和第2通信路径的所谓距离相等的冗余通信路径。

    用于存储器阵列的掩埋金属信号轨

    公开(公告)号:CN119769191A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202380061218.5

    申请日:2023-09-05

    Abstract: 一种IC存储器装置包括衬底和衬底上的存储器单元阵列。每个存储单元包括在所述装置的与衬底相邻的层中的至少一个存储单元晶体管。在同一层中,该装置还包括多个分流晶体管。该装置还包括掩埋金属信号轨,所述掩埋金属信号轨在存储器单元阵列和多个分流晶体管之间被设置在掩埋层中,该掩埋层被嵌入到晶体管下面的衬底中。该装置还包括单层过孔,所述单层过孔与晶体管在同一层中,并且通过掩埋金属信号轨将存储器单元晶体管电连接到分流晶体管。

    用户验证设备和用户验证方法

    公开(公告)号:CN1992596A

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200610135787.8

    申请日:2006-10-19

    CPC classification number: G06F21/34 G06F21/32

    Abstract: 一种用户验证设备,包括:多个验证装置;存储设备,其中存储第一条件和第二条件以及与多个验证装置中的每个验证装置有关的验证信息;用于获取在用户请求验证时使用的第一条件和第二条件的装置;以及用于基于所获取的第一条件和第二条件从存储设备选择多个验证装置中的至少一个验证装置的装置。即使在由于在公共场所中使用计算机造成用户验证信息被盗的情况下,本发明仍然使得有可能防止第三者随后非法地访问秘密信息。

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