一种芯片抗爆封装结构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119890195A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510136807.6

    申请日:2025-02-07

    Abstract: 本发明提供了一种芯片抗爆封装结构,包括:精准击穿晶闸管芯片;所述的精准击穿晶闸管芯片的第一表面设有设置有阴极总成,精准击穿晶闸管芯片的第二表面设有设置有阳极总成,阴极总成与阳极总成之间安装有抗爆环,阳极总成、阴极总成与抗爆环形成第一腔体空间;所述的阴极总成与阳极总成之间设置有陶瓷伞裙,阳极总成外焊接有第一阳极焊接环与第一阴极连接环,阴极总成外焊接有第一阴极焊接环,阳极总成、第一阳极焊接环、陶瓷伞裙、第一阴极连接环、第一阴极焊接环、阴极总成组成第二腔体空间,本发明的芯片抗爆封装结构在保证通流能力的同时,在封装内部提供了足够的腔体空间,通过内部放置特殊装置抗爆环,提高了精准击穿晶闸管的抗爆能力。

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