碳化硅半导体器件
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115812255A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202180047091.2

    申请日:2021-03-11

    Abstract: 有源区域包含第一超结层和元件层。第一超结层交替地具有第一区域和第二区域。周边区域包含第二超结层、终端层和绝缘层。第二超结层交替地具有第三区域和第四区域。终端层与第二超结层接触并设置在第二超结层之上,并且交替地具有第五区域和第六区域。第五区域与第三区域对应地设置,并且第六区域与第四区域对应地设置。第六区域的杂质浓度大于第五区域的杂质浓度,并且为第五区域的杂质浓度的68倍以下。

Patent Agency Ranking