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公开(公告)号:CN110872731B
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN201910802908.7
申请日:2019-08-28
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供在掺杂有施主和受主这两者的构成中贯穿位错密度小、结晶性比以往提高了的n型4H‑SiC单晶基板。本发明的n型4H‑SiC单晶基板,作为施主的N元素的浓度和作为受主的B元素的浓度两者均为3×1018/cm3以上,并且,贯穿位错密度小于4000个/cm2。
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公开(公告)号:CN110872731A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201910802908.7
申请日:2019-08-28
Applicant: 昭和电工株式会社
Abstract: 提供在掺杂有施主和受主这两者的构成中贯穿位错密度小、结晶性比以往提高了的n型4H-SiC单晶基板。本发明的n型4H-SiC单晶基板,作为施主的N元素的浓度和作为受主的B元素的浓度两者均为3×1018/cm3以上,并且,贯穿位错密度小于4000个/cm2。
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