公开(公告)号：CN101960275A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980107247.0

申请日：2009-03-13

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 下山勋 ,  松本洁 ,  岩濑英治 ,  中井亮仁 ,  阮平谦 ,  田中悠辅 ,  蜂谷修二 ,  中村彻 ,  小林昌市

IPC: G01L5/16 ,  B81B3/00 ,  G01L5/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01L5/228 ,  B81B7/04 ,  B81B2201/0292 ,  G01L5/162

Abstract: 本发明提供一种三维结构体及其制造方法，将具有弹性体的多个三维结构体构成用元件在使基板部件相互离开的状态下配置于膜状弹性体内而构成三维结构体，由此，在膜状弹性体内，能够将多个三维结构体构成用元件配置为所希望的配置间隔或位置，从而能够与各种规格相对应。所述弹性体固定于基板部件，并以覆盖固定于基板部件的微小三维结构体要素的方式将其配置于内部。