公开(公告)号：CN101398441A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810161789.3

申请日：2008-09-26

Applicant: 国立大学法人东京大学 ,  夏普株式会社

Inventor： 樱井贵康 ,  高宫真 ,  稻垣贤一 ,  饭塚邦彦 ,  嘉田守宏 ,  宫田宗一

IPC: G01R1/02 ,  G01R31/307

CPC classification number: G01R31/3025

Abstract: 本发明提供一种探针板以及使用探针板的半导体晶片的检查装置。可靠地处理来自与探针板相离的半导体晶片的接收信号。探针板(11)包括第1导电性端子(14)和发送接收电路(16)。半导体晶片(2)具有第2导电性端子(21)。第1导电性端子和第2导电性端子通过构成电容性耦合或电感性耦合，从而在两者之间进行信号的发送接收。发送接收电路(16)对经由电容性耦合或电感性耦合从半导体晶片(2)接收的信号进行还原或整形，从而发送至测试器(12)。由于探针板具有发送接收电路，因此在由探针板接收的信号的衰减量较小时，该信号的还原或整形变得可能。此后，将被还原或整形的信号发送到与探针板连接的测试器。因此，能够通过测试器高精度地判定由接收信号表示的数据。