公开(公告)号：CN110142475B

公开(公告)日：2021-01-26

申请号：CN201910375182.3

申请日：2019-05-07

Applicant: 国电南瑞科技股份有限公司

Inventor： 杨金龙 ,  董长城 ,  骆健 ,  王立 ,  姚二现

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  B23K1/008 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种用于大功率IGBT模块的无工装固定焊接方法，在一次焊接焊片背面喷涂聚合物粘结剂，并放置于覆铜陶瓷衬板表面；在芯片背面喷涂聚合物粘结剂，并放置于一次焊接焊片表面，组装成衬板子单元，将衬板子单元放入焊接炉完成一次焊接；在基板表面涂覆有机硅胶，涂覆形状为矩形框，矩形框的尺寸大于二次焊接焊片的尺寸；将二次焊接焊片放置于有机硅胶的矩形框内；将衬板子单元背面喷涂聚合物粘结剂，并放置于二次焊接焊片表面，完成组装后放入焊接炉完成二次焊接。本发明无需工装固定，能够保证焊接可靠性，无需清洗，二次焊接中的有机硅胶不但能够固定焊片，还能避免由于大尺寸焊片融化后造成的基板表面焊料漫流以及短路等现象。

公开(公告)号：CN110142475A

公开(公告)日：2019-08-20

申请号：CN201910375182.3

申请日：2019-05-07

Applicant: 国电南瑞科技股份有限公司

Inventor： 杨金龙 ,  董长城 ,  骆健 ,  王立 ,  姚二现

IPC: B23K1/008 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明公开了一种用于大功率IGBT模块的无工装固定焊接方法，在一次焊接焊片背面喷涂聚合物粘结剂，并放置于覆铜陶瓷衬板表面；在芯片背面喷涂聚合物粘结剂，并放置于一次焊接焊片表面，组装成衬板子单元，将衬板子单元放入焊接炉完成一次焊接；在基板表面涂覆有机硅胶，涂覆形状为矩形框，矩形框的尺寸大于二次焊接焊片的尺寸；将二次焊接焊片放置于有机硅胶的矩形框内；将衬板子单元背面喷涂聚合物粘结剂，并放置于二次焊接焊片表面，完成组装后放入焊接炉完成二次焊接。本发明无需工装固定，能够保证焊接可靠性，无需清洗，二次焊接中的有机硅胶不但能够固定焊片，还能避免由于大尺寸焊片融化后造成的基板表面焊料漫流以及短路等现象。