半导体装置测试装置、测试系统及测试方法

    公开(公告)号:CN1630054A

    公开(公告)日:2005-06-22

    申请号:CN200310120686.X

    申请日:2003-12-18

    CPC classification number: G11C29/022 G11C29/02

    Abstract: 本发明关于半导体装置测试装置(6)、半导体装置测试系统(5)、及半导体装置测试方法,用于使半导体装置(1a、1b)上下定位测试接触,其中连接至一个装置模块(2)的至少两个半导体装置(1a、1b)被提供,第一半导体装置(1a)的至少一个端脚(3a)被电传导地与垫片(4a)连接,第二半导体装置(1b)的至少一个端脚(3b)被电传导地与该垫片连接,包括:将第一值写入该第一半导体装置(1a)的内存胞元;将与该第一值不同的第二值写入该第二半导体装置的内存胞元;同时输出对应于该第一半导体装置的该端脚的该第一值之信号及对应于该第二半导体装置的该端脚的该第二值之信号。

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