公开(公告)号：CN115078843A

公开(公告)日：2022-09-20

申请号：CN202210510706.7

申请日：2022-05-11

Applicant: 嘉庚创新实验室 ,  厦门大学

Inventor： 薛晨阳 ,  海振银 ,  张文君

IPC: G01R27/22

Abstract: 本发明涉及温度补偿式片上集成电导率传感器及电导率测量方法，包括：绝缘衬底；温度电极，附着于所述绝缘衬底的中央位置；导温薄膜，覆盖于所述温度电极；一组电压电极，以所述温度电极为中心对称附着于所述温度电极两侧的绝缘衬底上；一组电流电极，以所述温度电极为中心对称附着于相应的电压电极外侧的绝缘衬底上。通过电压差、待测液体的温度、温度与电导率的补偿关系即可计算得到当前待测液体在标定温度下的电导率。

公开(公告)号：CN219810883U

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202320944825.3

申请日：2023-04-24

Applicant: 嘉庚创新实验室

Inventor： 薛晨阳 ,  张增星 ,  海振银 ,  高立波 ,  郭玉真

IPC: G01N27/02

Abstract: 本实用新型涉及海洋测量仪器技术领域，特别涉及一种七电极电导率传感器的新型封装结构及传感器，该新型封装结构包括传感器探头结构；所述传感器探头结构包括电导池外壳以及软管；所述电导池外壳的内腔设有注液区以及用于安设电导池管的安置区；所述电导池外壳的壳体上开设有软管固定口；所述软管一端密封且另一端开口，且其开口与所述软管固定口密封连接，以使所述软管内腔与所述电导池外壳的注液区形成连通的密封空腔；所述注液区与所述软管内腔用于填充填充液；所述电导池外壳采用具有耐冲击性、复原性的材质制成。该新型封装结构使得传感器的整体耐压范围提升，使传感器可满足在多种环境下对电导率参数的测试需求。

公开(公告)号：CN217541985U

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202221127025.4

申请日：2022-05-11

Applicant: 嘉庚创新实验室 ,  厦门大学

Inventor： 薛晨阳 ,  海振银 ,  张文君

IPC: G01D21/02 ,  G01D11/00 ,  G01D11/24

Abstract: 本实用新型提供了一种模块化多参数水下传感装置，包括：壳体；与所述壳体的一端可拆卸设置的传感端盖组件，所述传感端盖组件包括前端盖，所述前端盖远离所述壳体的端面设有若干前端接口；均设有连接端的若干水下传感器，若干所述水下传感器通过其连接端和所述前端接口的配合与所述前端盖可拆卸设置；设于所述壳体内部的支架，所述支架的一端与所述传感端盖组件固定设置，其另一端朝远离所述传感端盖组件的方向延伸，且依次固设有传感器集成调理电路板和电源，若干所述水下传感器、传感端盖组件、传感器集成调理电路板、电源之间依次电连接。可以使水下传感装置具有极大的扩展性、便捷性，大大增强了对不同水下环境的测试兼容性。