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公开(公告)号：CN117537857A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311491547.1
申请日：2023-11-09
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请提供一种温盐深传感仪器封装结构，包括设有安装腔的外壳体；分别密封安装于外壳体首部及尾部的传感器基座和尾盖，传感器基座设有电导率传感器安装端面、温度传感器安装端面和压力传感器安装位，电导率传感器安装端面、温度传感器安装端面以及压力传感器的传感端面共面设置；安装腔内部安装有用以采集和存储传感数据的线路板组件，以及用以向电导率传感器、温度传感器和压力传感器供电的电池组件；尾盖上安装用以读取线路板组件内部的存储数据的电气连接件。本申请通过对传感器的安装结构以及温盐深传感器封装结构进行优化，能够降低解算误差，满足多种姿态和多种工况下高分辨率的解算需求。
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公开(公告)号：CN117146999A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311157778.9
申请日：2023-09-08
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请提供一种铠装铂电阻温度传感器，包括保护管、设置于保护管前端内部的铂薄膜电阻、焊接于铂薄膜电阻焊盘上的引线、套装于保护管后端的耐高压基座和套装于耐高压基座且内置电路板的电路管壳，保护管的内径为1.25mm～1.35mm，壁厚为0.15mm～0.2mm，保护管与铂薄膜电阻之间的铂薄膜电阻安装腔室填充导热介质层，保护管与引线之间的引线安装腔室填充隔热层，耐高压基座内部与保护管之间的保护管安装腔室填充耐高压胶层。本申请通过缩小封装管壳尺寸、缩减铂薄膜电阻尺寸，实现铂薄膜电阻耐高压、快响应封装，通过对温度传感器探针敏感端进行隔热处理，并对温度探头与后端耐高压基座做隔热处理，能够进一步缩短响应时间，提高响应效率。
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公开(公告)号：CN117031374A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310964120.2
申请日：2023-08-02
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请提供一种用于电导率传感器的双端高压测试工装，包括：杯体，设置有标准电导率传感器安装腔和待测电导率传感器安装腔，两腔室相通；两个密封端盖，分别密封安装于杯体的两端开口位置，各密封端盖内部均设有用以于周向及轴向固定传感器的传感器安装卡槽；两个密封端盖中的至少一者设置有直接连通于外部打压平台与电导率传感器安装腔的注液通道。本申请能够模拟万米深海的高压环境，对七电极电导率传感器进行高压下准确度、动态响应性能等指标的测试，其体积小巧、打压快、打压效率高，成本较低。除此之外，本方案所提供的打压工装，可放置对标传感器，保持同步模拟，整体工装结构可以放置在恒温槽中进行变温测试，测试精准度高且可靠性好。
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公开(公告)号：CN116921675A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310979656.1
申请日：2023-08-04
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请实施例提供一种嵌入式成型模具、管内铂电极成型方法及电导率传感器，所述嵌入式成型模具用于在目标圆管的内壁形成铂电极，所述嵌入式成型模具包括本体嵌入轴和多个弹性刮齿，多个弹性刮齿沿本体嵌入轴的周向依次设置于本体嵌入轴的外周侧，每个弹性刮齿上分别设有多个刮台部，多个刮台部和多个环形凹槽数量相等、且一一对应地设置；在嵌入式成型模具嵌入于目标圆管时，多个弹性刮齿分别弹性变形地和目标圆管过盈连接，刮齿上的多个刮台部一一对应地嵌入于多个环形凹槽内，刮台部的顶部和环形凹槽的底面间隔设置。
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公开(公告)号：CN117232694A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310961928.5
申请日：2023-08-02
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请提供一种石英谐振压力传感器，包括：设有安装腔室的分体式外壳；用以承接并向多铰链柔性放大机构传输外部压力的弹性波纹管；设置于安装腔室且固定连接弹性波纹管的多铰链柔性放大机构，多铰链柔性放大机构的顶部设有谐振梁放置槽；内嵌固定于谐振梁放置槽的石英谐振梁，石英谐振梁上设有用以连接外部电路的接电端。本申请通过方案优化以有效提高检测精度、灵敏度、分辨率和抗干扰性能，为满足高精度检测提供良好的技术保障。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116929606A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310962216.5
申请日：2023-08-02
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请提供一种多型号适用的温补、参考晶体集成式电气引线基座，包括：晶体安装座，其前端面设有压力晶体安装面、内部设有安装腔，安装腔内壁设有可供温补晶体的线路和参考晶体线路穿设的线路通道，安装腔的后端设有连接电路封装壳体的电路封装壳体安装结构；引线柱，安装于压力晶体安装面，用以将压力晶体与后端电路电气连接；定位组件，设于安装腔，用以适配安装腔且对温补晶体和参考晶体进行沿安装腔的周向及轴向上的限位。本申请通过对电气引线基座进行方案优化，可适配于各型号的温补晶体和参考晶体，并实现压力晶体、温补晶体、参考晶体三晶体的集成化安装，其结构紧凑，布局合理，提高了三晶体间的热耦合性能，提高压力解算精度。
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公开(公告)号：CN115855321A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211481956.9
申请日：2022-11-24
Applicant: 嘉庚创新实验室
IPC: G01L1/10
Abstract: 本申请公开了一种压力转换单元及压力传感器，应用于半导体领域。其中，压力转换单元可包括测压伸缩元件和弹性金属元件；弹性金属元件分别与测压伸缩元件和石英谐振器相连。测压伸缩元件为受到压力发生伸缩变化的器件；弹性金属元件的转动中心所处位置根据量程范围或灵敏度进行调节，用于将测压伸缩元件所受到的压力传递至石英谐振器上，使得石英谐振器的谐振频率发生改变。本申请可以低成本和低加工难度地制备压力转换单元。
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公开(公告)号：CN117073885A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311082543.8
申请日：2023-08-25
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请实施例提供一种压力传感装置，包括：缓冲封装壳体，设有依次连通的第一腔室、第二腔室和开口部；压力传感器，设置于所述第一腔室内；力传导管，设置于所述第二腔室内，所述力传导管具有密封介质腔，所述密封介质腔内填充压力传导介质，所述力传导管和所述压力传感器连接；引压管，一端被配置为和压力源连接、另一端穿过所述开口部而和所述力传导管连接，所述引压管和所述开口部之间密封设置。
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公开(公告)号：CN117026199A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310992942.1
申请日：2023-08-08
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请实施例提供一种掩膜模具、管内铂电极成型方法及电导率传感器，用于在目标圆管的内壁形成铂电极，目标圆管设有多个圆环凹槽和多个通孔；掩膜模具包括刚性轴体和多个圆环套，刚性轴体上沿其轴向依次间隔设置多个圆柱形凸缘部，多个圆环套和多个圆柱形凸缘部数量相等、且一一对应地设置，圆环套套设于其所对应的圆柱形凸缘部的圆柱面上；在掩膜模具嵌入于目标圆管时，多个圆环套和多个圆环凹槽沿目标圆管的轴向依次交替分布；多个圆环套在第一温度下和目标圆管的内壁间隙配合，而在预设沉积温度下热膨胀而和目标圆管的内壁过盈连接、以遮挡目标圆管的内壁上未设有圆环凹槽的区域，第一温度小于预设沉积温度。
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公开(公告)号：CN219842082U
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202320696108.3
申请日：2023-03-31
Applicant: 嘉庚创新实验室
IPC: G01K7/18
Abstract: 本实用新型涉及海洋温度测量装置领域，特别涉及一种基于四线制薄膜铂电阻温度传感器。该温度传感器包括基底、形成于所述基底上的铂薄膜电阻线和焊盘结构、覆盖于所述铂薄膜电阻线上的保护层；所述铂薄膜电阻线的尾端沿远离其首端的方向呈蛇形延伸布设，且其尾端回环至与其首端位于同一侧，所述铂薄膜电阻线的首端和尾端均引出有至少两焊盘结构；所述焊盘结构位于所述保护层的覆盖区域外，其用于通过导线与后端处理电路连接。该温度传感器能够有效消除引线误差，实现高准确度温度测量，其具有尺寸小、易集成、精度高等优点。
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