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公开(公告)号：CN117537857A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202311491547.1
申请日：2023-11-09
Applicant: 嘉庚创新实验室
Abstract: 本申请提供一种温盐深传感仪器封装结构，包括设有安装腔的外壳体；分别密封安装于外壳体首部及尾部的传感器基座和尾盖，传感器基座设有电导率传感器安装端面、温度传感器安装端面和压力传感器安装位，电导率传感器安装端面、温度传感器安装端面以及压力传感器的传感端面共面设置；安装腔内部安装有用以采集和存储传感数据的线路板组件，以及用以向电导率传感器、温度传感器和压力传感器供电的电池组件；尾盖上安装用以读取线路板组件内部的存储数据的电气连接件。本申请通过对传感器的安装结构以及温盐深传感器封装结构进行优化，能够降低解算误差，满足多种姿态和多种工况下高分辨率的解算需求。
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