一种羟基超支化聚合物改性环氧树脂复合材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN119875300A

    公开(公告)日:2025-04-25

    申请号:CN202510109704.0

    申请日:2025-01-23

    Abstract: 一种羟基超支化聚合物改性环氧树脂复合材料的制备方法及应用,涉及增韧材料技术领域。本发明的目的是为了解决目前环氧树脂材料存在高脆性、低韧性,以及在增韧过程中难以兼具高韧性与高强度的问题。本发明通过将羟基超支化聚合物作为增韧剂加入环氧树脂,使得改性后的环氧树脂在力学性能上有了显著提升。羟基超支化聚合物的引入,不仅有效改善了环氧树脂的韧性,还保持了其高强度和结构稳定性。改性后的环氧树脂材料在断裂伸长率、弯曲强度等力学指标上均表现出优异的性能,克服了传统环氧树脂材料固有的脆性问题。本发明可获得一种羟基超支化聚合物改性环氧树脂复合材料的制备方法及应用。

    一种羟基化氮化硼填料-聚酰亚胺绝缘复合薄膜的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN117683258B

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202311555523.8

    申请日:2023-11-21

    Abstract: 一种羟基化氮化硼填料‑聚酰亚胺绝缘复合薄膜的制备方法及应用,涉及绝缘材料技术领域。本发明的目的是为了解决传统的以聚酰亚胺为基体的复合材料掺杂纳米填料后复合薄膜的介电损耗存在明显增加以及击穿场强降低的问题。本发明一种羟基化氮化硼填料/聚酰亚胺绝缘复合介质的制备方法,首先利用球磨的方法制备羟基化氮化硼填料,将BN纳米片、NaOH与蒸馏水混合后进行球磨,然后过滤、洗涤和烘干,得到羟基化氮化硼填料;再利用溶液共混法制备复合薄膜,以聚酰亚胺为基体,将羟基化氮化硼作为填料加入其中,利用溶液共混的方法制备而成。本发明可获得一种羟基化氮化硼填料‑聚酰亚胺绝缘复合薄膜的制备方法及应用。

    一种聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN117143377B

    公开(公告)日:2024-05-10

    申请号:CN202311179212.6

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 一种聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜的制备方法及应用,涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。方法:将聚碳酸酯颗粒和聚氨酯颗粒加入到四氢呋喃溶液中,在20~25℃的温度条件下机械搅拌10~12h,得到混合溶液,聚氨酯颗粒占聚碳酸酯颗粒和聚氨酯颗粒总质量的10%、20%或30%;将混合溶液均匀涂覆在预处理过的基板的一个面上,然后置于鼓风烘箱内烘干10~12h;烘干结束后置于真空烘箱内继续烘干10~12h,再将烘干后的基板冷却至室温,剥离,得到聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜。本发明可获得一种聚碳酸酯与聚氨酯共混型薄膜的制备方法及应用。

    一种聚醚酰亚胺-三(2-羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN117624670A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311565807.5

    申请日:2023-11-22

    Abstract: 一种聚醚酰亚胺‑三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法及应用,涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。本发明一种高介电和高绝缘的PEI颗粒及三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法,PEI颗粒及三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯粉末不同质量比溶于N‑甲基吡咯烷酮中制成混合溶液,涂膜后进行烘干的方法制备而成。本发明制备设备工艺简单、容易实施、成本低廉且环保无污染,为开发先进的聚合物电容器提供了一个很好的策略。本发明可获得一种聚醚酰亚胺‑三(2‑羟乙基)异氰尿酸酯共混型薄膜的制备方法及应用。

    一种热塑性聚氨酯弹性体-聚醚酰亚胺复合材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN117467171A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202311242272.8

    申请日:2023-09-25

    Abstract: 一种热塑性聚氨酯弹性体‑聚醚酰亚胺复合材料的制备方法及应用,涉及聚醚酰亚胺复合薄膜储能技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合材料薄膜不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。方法:将4,4’‑二胺基二苯醚加入到N,N‑二甲基乙酰胺溶液中,超声分散后,得到混合溶液b;将热塑性聚氨酯弹性体混合溶液a加入到混合溶液b中,充分混合后,得到混合溶液c;将4,4'‑(4,4'‑异丙基二苯氧基)二酞酸酐加入到混合溶液c中,搅拌得到混合溶液d;将混合溶液d抽真空,均匀涂覆在基板上,经固化后梯度升温,将薄膜剥离。本发明可获得一种热塑性聚氨酯弹性体‑聚醚酰亚胺复合材料的制备方法及应用。

    一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN119463492A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411539588.8

    申请日:2024-10-31

    Abstract: 一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用,涉及聚酰亚胺绝缘技术领域。本发明的目的是为了解决传统中以聚酰亚胺为基体的复合材料引入纳米无机填料增加介电常数后会导致击穿场强降低的问题。本发明采用了全有机体系,介电常数比纯聚酰亚胺略有提升,且击穿性能大幅度提升,提高了聚酰亚胺聚合物体系的绝缘性能,将交联聚酰亚胺中存在的高介电常数和高击穿场强的问题进行了解耦,从而使交联聚酰亚胺的储能密度显著增高。本发明可获得一种全有机交联聚酰亚胺复合绝缘材料的制备方法及应用。

    一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯-三(2-羟乙基)氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN119039631A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411166090.1

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯‑三(2‑羟乙基)氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用,涉及复合薄膜制备技术领域。本发明的目的是为了解决传统的复合介质不能兼具高介电常数和高击穿强度的问题。采用本发明方法制备的芴聚酯‑三(2‑羟乙基)氰尿酸酯复合介质,呈现出卓越的介电性能和击穿性能。这为高性能电容器和航空材料提供了全新的材料选择,广泛适用于电气、电子以及新能源汽车等先进领域。同时,本发明的制备设备工艺操作简便,容易实施,成本较低,且环保无污染,为开发先进的聚合物电容器提供了极为有利的途径。本发明可获得一种兼具高击穿强度和介电性能的芴聚酯‑三(2‑羟乙基)氰尿酸酯复合介质的制备方法及应用。

    一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN116903995B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202310918865.5

    申请日:2023-07-25

    Abstract: 一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用,涉及环氧树脂技术领域。本发明的目的是为了解决传统的环氧树脂材料不能兼具良好的热性能和电性能的问题。方法:将环氧树脂和甲基六氢苯酐加入到聚丙烯酸乙酯‑氯乙醚溶液中,混合均匀后,得到混合溶液;将混合溶液先在70~80℃下搅拌4~6h,然后在70~80℃下抽真空1~2h;抽真空结束后均匀浇注在模具上,将模具置于平板硫化机内梯度加热,加热完成后再冷却至室温,最后脱模,得到环氧树脂全有机共混耐热型复合材料。本发明可获得一种环氧树脂全有机共混耐热型复合材料的制备方法及应用。

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