公开(公告)号：CN116625562A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310597295.4

申请日：2023-05-25

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 田野 ,  仲启东 ,  段超 ,  郭雨欣 ,  柴全 ,  张建中

IPC: G01L5/00 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明提出一种3D打印光纤预制棒内部残余应力分布的实时监测方法。所述方法通过将光纤阵列埋入3D打印光纤预制棒内部，通过分布式光纤技术测量光纤预制棒中残余应力对光纤的影响，实时获得预制棒内部残余应力大小和位置等信息。该测量预制棒内部残余应力方法不依赖于预制棒的形状和大小。该方法所使用的测量工具光纤材质也为二氧化硅，可随后面光纤拉制步骤一同融化拉制成光纤而基本不对光纤产生任何影响。

公开(公告)号：CN116625562B

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202310597295.4

申请日：2023-05-25

Applicant: 哈尔滨工程大学

Inventor： 田野 ,  仲启东 ,  段超 ,  郭雨欣 ,  柴全 ,  张建中

IPC: G02B6/00 ,  G01L5/00 ,  G01L1/24

Abstract: 本发明提出一种3D打印光纤预制棒内部残余应力分布的实时监测方法。所述方法通过将光纤阵列埋入3D打印光纤预制棒内部，通过分布式光纤技术测量光纤预制棒中残余应力对光纤的影响，实时获得预制棒内部残余应力大小和位置等信息。该测量预制棒内部残余应力方法不依赖于预制棒的形状和大小。该方法所使用的测量工具光纤材质也为二氧化硅，可随后面光纤拉制步骤一同融化拉制成光纤而基本不对光纤产生任何影响。