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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104999085A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510381964.X
申请日：2015-07-02
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: B22F7/04
Abstract: 本发明提供的是一种纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法。(1)对TiNi基形状记忆合金箔与增强金属箔进行表面酸洗；(2)将酸洗后的TiNi基形状记忆合金和增强金属箔交替叠放并保证最外层为TiNi基合金箔，利用烧结工艺烧结成型；(3)将烧结成型的TiNi基合金复合材料真空密封在不锈钢或纯Ti包套内，在室温～500℃温度下反复轧制；(4)在200℃～600℃范围内进行退火处理，得到纳米片层相增强TiNi基复合材料板材。本发明具有工艺简单、易于调控、对设备要求低等优点。利用本发明制备的纳米片层相增强TiNi基复合板材可适用于阻尼构件、驱动器与医疗器械等。
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公开(公告)号：CN105013821B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201510381954.6
申请日：2015-07-02
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的累积叠轧制备方法。(1)将TiNi形状记忆合金箔材表面进行酸洗及表面清洗；(2)将增强纯金属箔材进行机械磨抛及表面清洗；(3)将经过预处理的TiNi合金箔材与增强纯金属箔材交替叠放并保证最外层为TiNi合金箔材；(4)将上述叠放的TiNi合金箔材与增强纯金属箔材放入不锈钢或纯Ti包套中并抽真空；(5)在400℃～800℃温度下进行n道次累积叠轧；(6)在300℃～600℃范围内进行真空退火处理。本发明具有工艺简单、便于调控、对设备要求低、易于实现批量生产等优点。利用本发明所制备的纳米片层相增强TiNi基合金板材可广泛用于医疗器械、阻尼构件、大应变量驱动器等场合。
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公开(公告)号：CN105013821A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510381954.6
申请日：2015-07-02
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的累积叠轧制备方法。(1)将TiNi形状记忆合金箔材表面进行酸洗及表面清洗；(2)将增强纯金属箔材进行机械磨抛及表面清洗；(3)将经过预处理的TiNi合金箔材与增强纯金属箔材交替叠放并保证最外层为TiNi合金箔材；(4)将上述叠放的TiNi合金箔材与增强纯金属箔材放入不锈钢或纯Ti包套中并抽真空；(5)在400℃～800℃温度下进行n道次累积叠轧；(6)在300℃～600℃范围内进行真空退火处理。本发明具有工艺简单、便于调控、对设备要求低、易于实现批量生产等优点。利用本发明所制备的纳米片层相增强TiNi基合金板材可广泛用于医疗器械、阻尼构件、大应变量驱动器等场合。
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公开(公告)号：CN104946956A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510312642.X
申请日：2015-06-09
Applicant: 哈尔滨工程大学
Abstract: 本发明提供的是一种TiNiCuNb形状记忆合金及其制备方法。本发明的形状记忆合金的化学式为(TixNiyCuz)100-aNba。本发明的制备方法包括：一、称取Ti、Ni、Cu和Nb；二、在非自耗真空电弧炉内，将原料熔炼成铸锭；三、将铸锭放入真空炉中进行均匀化处理；四、将铸锭热轧成板材，在真空炉中进行固溶处理，得产物。本发明工艺简单,所得产物的加工性能好、形状恢复率高、并且相变滞后比较小，是一种有应用前景的形状记忆合金。本发明解决了现有TiNiCu合金加工性能差、形状恢复率低的问题。
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公开(公告)号：CN104999085B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201510381964.X
申请日：2015-07-02
Applicant: 哈尔滨工程大学
IPC: B22F7/04
Abstract: 本发明提供的是一种纳米片层相增强TiNi基合金复合板材的制备方法。(1)对TiNi基形状记忆合金箔与增强金属箔进行表面酸洗；(2)将酸洗后的TiNi基形状记忆合金和增强金属箔交替叠放并保证最外层为TiNi基合金箔，利用烧结工艺烧结成型；(3)将烧结成型的TiNi基合金复合材料真空密封在不锈钢或纯Ti包套内，在室温～500℃温度下反复轧制；(4)在200℃～600℃范围内进行退火处理，得到纳米片层相增强TiNi基复合材料板材。本发明具有工艺简单、易于调控、对设备要求低等优点。利用本发明制备的纳米片层相增强TiNi基复合板材可适用于阻尼构件、驱动器与医疗器械等。
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