公开(公告)号：CN117650055A

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202311611163.9

申请日：2023-11-29

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  重庆华创星际科技有限责任公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 杨剑群 ,  冉秋虹 ,  李兴冀

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

Abstract: 本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种高可靠特种陶瓷表面贴器件的封装工艺，包括以下步骤：S1选材，选取贴器件、焊料片、芯片和键合丝，其中，所述贴器件包括管壳、设置在管壳内的导电区和设置在管壳底部的引出端；S2.采用深腔真空回流炉烧结工艺将芯片烧结至管壳管芯处的导电区；S3.采用深腔键合工艺将键合丝的两端键合至芯片和管壳端部的导电区上；S4.将管壳与盖板进行平行封焊密封，完成器件封装。其目的在于，通过采用深腔焊料片烧结工艺和深腔键合工艺，使特种陶瓷表面封装的器件体积小、重量轻、热阻小、效率高、可靠性高。

公开(公告)号：CN221651476U

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202323256209.8

申请日：2023-11-30

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  重庆华创星际科技有限责任公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 杨剑群 ,  冉秋虹 ,  李兴冀

IPC: H01L21/687 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型属于夹持设备技术领域，具体涉及一种用于键合工序的工装夹具。包括底座，所述底座上阵列设置有多个放置槽，多个所述放置槽的一侧均设置有开口，所述开口处均设置有挤压板，所述底座上竖直滑动安装有挤压条，所述挤压条用于使所述挤压板对所述放置槽内的管壳施加相同的作用力；所述底座上设置有锁止组件，所述锁止组件与所述挤压条相连。其目的是：将放置槽阵列设置为多个，挤压条对设置在放置槽开口处的挤压板加相同的作用力，使得放置槽内的产品在键合过程中受到的夹持力度相同，产品的一致性更好。

公开(公告)号：CN219350200U

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202320099138.6

申请日：2023-02-02

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  重庆华创星际科技有限责任公司

Inventor： 杨剑群 ,  谭川 ,  冉秋虹 ,  李兴冀

IPC: H01L23/04

Abstract: 本实用新型涉及管壳技术领域，尤其涉及一种基于大电流分立器件陶瓷封装的管壳，包括管壳和键合指，键合指固定设置在管壳内，管壳的一侧设置有金属封装盖板，管壳的高度设置为3.9～4.1mm，键合指上设置有金属层，金属层上固定连接有键合丝，金属层的面积设置为2.9mm*2.9mm～3.1mm*3.1mm，键合指与管壳的外壁距离设置为0.65～0.85mm。用来解决背景技术中指出的管壳尺寸不宜过大，但对于需要键合丝进行连接的结构所选用的丝径越来越大的问题。