公开(公告)号：CN107116019A

公开(公告)日：2017-09-01

申请号：CN201710497477.9

申请日：2017-06-27

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 隆志力 ,  刘跃财 ,  赵爽 ,  李祚华

IPC: B06B1/06

CPC classification number: B06B1/0655

Abstract: 本发明公开了一种双频率超声振动加工换能器及其工作模式，其包括工具头、筒夹、变幅杆、压电陶瓷和预紧螺丝组件，变幅杆的前端部设有弹力夹头，工具头插入弹力夹头，筒夹套设在弹力夹头上并使弹力夹头将工具头夹紧；压电陶瓷通过预紧螺丝组件设置在变幅杆的尾端面；本发明的结构设计巧妙，通过合理设定变幅杆和压电陶瓷的长度以及变幅杆的结构形状，使得工具头在双频率下能稳定高效的工作，只需要在驱动器程序软件上进行相应的参数设定，便可以根据不同加工需求来选择低频或高频率的工作模式，从而实现使用合适的频率来进行材料加工，使工作达到理想的加工效果，有效保证加工效果，提升产品质量，灵活性高，适用范围广，利于广泛推广应用。

公开(公告)号：CN106298598A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610964417.9

申请日：2016-11-04

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 隆志力 ,  李祚华 ,  刘跃财 ,  赵爽 ,  孙文栋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67138 ,  H01L24/741

Abstract: 本发明公开了一种高强度无偏角的芯片倒装键合换能器，其包括超声变副杆基体、压电陶瓷片堆、预紧锲块、键合工具和安装螺丝，键合工具设置在超声变副杆基体的中心位置，超声变副杆基体两侧位置设有对称设有两安装部，且该安装部位于超声振动的节点位置上；本发明的结构设计巧妙、合理，采用一体化结构并配合对称安装方式，不仅提高了超声变副杆的刚度，使其变形量最小，并实现了左右变形量的一致性，最终满足键合工具处无左右偏角，保证了芯片放置的平整性与水平性；同时采用单边驱动压电陶瓷模式，具有方便可靠等优点；而键合工具采用螺丝紧固联接方式，一方面可以有效地吸附到芯片，另一方面确保气路封闭而不漏气，有效提升工作的稳定性。

公开(公告)号：CN206742196U

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201621188663.1

申请日：2016-11-04

Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院

Inventor： 隆志力 ,  李祚华 ,  刘跃财 ,  赵爽 ,  孙文栋

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型公开了一种高强度无偏角的芯片倒装键合换能器，其包括超声变副杆基体、压电陶瓷片堆、预紧锲块、键合工具和安装螺丝，键合工具设置在超声变副杆基体的中心位置，超声变副杆基体两侧位置设有对称设有两安装部，且该安装部位于超声振动的节点位置上；本实用新型的结构设计巧妙、合理，采用一体化结构并配合对称安装方式，不仅提高了超声变副杆的刚度，使其变形量最小，并实现了左右变形量的一致性，最终满足键合工具处无左右偏角，保证了芯片放置的平整性与水平性；同时采用单边驱动压电陶瓷模式，具有方便可靠等优点；而键合工具采用螺丝紧固联接方式，一方面可以有效地吸附到芯片，另一方面确保气路封闭而不漏气，有效提升工作稳定性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利