公开(公告)号：CN119665723A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411927619.7

申请日：2024-12-25

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 邓大祥 ,  黄阳 ,  顾鑫 ,  方鑫琦 ,  姚英学 ,  白玉超 ,  沈业勤

IPC: F28F13/18 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明公开了一种具有底面次级纹理的微通道换热器及其制备方法，该微通道换热器包括微通道基板和贴合在微通道基板上的盖板，微通道基板上开设有多个微通道，微通道的底面具有次级纹理结构，具有扰流、破坏流体边界层、增大换热面积的作用，增强传热性能。微通道基板由第三代半导体材料制成，具有优异的导热性和耐高温性，能够在高温高压环境下稳定工作。制备本微通道换热器时，使外周分布有多个磨粒的织构化砂轮在待加工面上沿着待加工的微通道的延伸方向移动，通过织构化砂轮磨削加工出多条具有底面次级纹理结构的平行微通道，制作工艺简单、成本低廉，可实现第三代半导体材料微通道及其内壁面强化传热微结构的一体化、高效率、低成本制备成形。

公开(公告)号：CN119665722A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411923619.X

申请日：2024-12-25

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 邓大祥 ,  方鑫琦 ,  王惠民 ,  黄阳 ,  姚英学 ,  吴昊

IPC: F28F13/18 ,  B22F10/28 ,  B22F5/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00

Abstract: 本发明涉及微通道散热技术领域，公开了一种具有仿鲨鱼鳞片结构的微通道换热器及其制造方法。其中换热器包括微通道基体，微通道基体的表面设有多个平行的V型沟槽，V型沟槽的长度方向与工质流动方向平行，V型沟槽的斜面上阵列分布有扇形的鳞片结构。鳞片结构的尖端背向工质的流动方向，鳞片结构的上表面上设置有若干凹槽，凹槽及凹槽之间的凸脊的截面积沿着工质的流动方向逐渐增大。该微通道基体，通过仿鲨鱼鳞片结构，在增强换热效果的同时，降低或不显著增大冷却工质的流动阻力，在保证换热效率的同时，降低驱动工质流动所需的能耗。该微通道换热器中的微通道基体采用激光选区熔化3D打印技术制造，可以高效地实现微通道基体的一体化成型。