公开(公告)号：CN119665723A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411927619.7

申请日：2024-12-25

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 邓大祥 ,  黄阳 ,  顾鑫 ,  方鑫琦 ,  姚英学 ,  白玉超 ,  沈业勤

IPC: F28F13/18 ,  B23P15/00

Abstract: 本发明公开了一种具有底面次级纹理的微通道换热器及其制备方法，该微通道换热器包括微通道基板和贴合在微通道基板上的盖板，微通道基板上开设有多个微通道，微通道的底面具有次级纹理结构，具有扰流、破坏流体边界层、增大换热面积的作用，增强传热性能。微通道基板由第三代半导体材料制成，具有优异的导热性和耐高温性，能够在高温高压环境下稳定工作。制备本微通道换热器时，使外周分布有多个磨粒的织构化砂轮在待加工面上沿着待加工的微通道的延伸方向移动，通过织构化砂轮磨削加工出多条具有底面次级纹理结构的平行微通道，制作工艺简单、成本低廉，可实现第三代半导体材料微通道及其内壁面强化传热微结构的一体化、高效率、低成本制备成形。