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发明公开
软体机器人审中-实审

公开(公告)号：CN117182872A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311180791.6

申请日：2023-09-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 郝崇磊 , 王世川 , 王雨彤 , 牛福洲 , 杨英乔

IPC: B25J7/00 , B25J11/00 , B25J13/00

Abstract: 本发明公开了一种软体机器人，包括磁性软体可变形结构和温度响应涂层结构；磁性软体可变形结构用于在磁场中进行磁控运动，并可在预设环境温度下产生变形；温度响应涂层结构与磁性软体结构相贴合，用于通过光热转换使得当前温度值达到预设温度来控制磁性软体结构产生变形而展开。本发明中的软体机器人可在匀强磁场中实现定向运动，并能够通过斜坡、狭窄空间以及能够翻越障碍，运动能力极强；同时，利用温度响应涂层结构的光热转换可主动控制磁性软体结构产生变形而展开，具有良好的应用前景。

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