公开(公告)号：CN110523606A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910464213.2

申请日：2019-05-30

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 隆志力 ,  胡广豪 ,  李祚华 ,  马文举

IPC: B06B1/06 ,  H01L21/607

Abstract: 本发明公开了一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器及键合方法，其包括换能部分和聚能部分，所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板；所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置，所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接。采用半圆环压电陶瓷片与整圆环压电陶瓷片结合的方式，采用相同频率不同相位的正弦电压分别激励，实现热超声换能器的轴向振动与径向振动共同激发，满足热超声换能器双向振动的要求，有效解决一维纵向能量在键合时存在结合面不充分等问题，提升键合效果，确保键合点的可靠性，延长使用寿命。

公开(公告)号：CN211247229U

公开(公告)日：2020-08-14

申请号：CN201920802337.2

申请日：2019-05-30

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 隆志力 ,  胡广豪 ,  马文举 ,  李祚华

IPC: B06B1/06 ,  H01L21/607

Abstract: 本实用新型公开了一种用于微电子封装的双向振动热超声换能器，其包括换能部分和聚能部分，所述换能部分包括后盖板、弯振压电陶瓷片组、间隔环、纵振压电陶瓷片组、安装环和前盖板；所述聚能部分包括变幅杆及设置在该变幅杆端部的键合装置，所述换能部分通过预紧螺栓与所述变幅杆相连接。采用半圆环压电陶瓷片与整圆环压电陶瓷片结合的方式，采用相同频率不同相位的正弦电压分别激励，实现热超声换能器的轴向振动与径向振动共同激发，满足热超声换能器双向振动的要求，有效解决一维纵向能量在键合时存在结合面不充分等问题，提升键合效果，确保键合点的可靠性，延长使用寿命。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利