公开(公告)号：CN116641107A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310545689.5

申请日：2023-05-15

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 王永杰 ,  赵紫薇 ,  张宇民 ,  曹文鑫 ,  代兵 ,  高小武 ,  韩馨悦 ,  朱嘉琦

IPC: C25D3/56 ,  C25B11/031 ,  C25B11/061 ,  C25B11/089 ,  C25F3/22 ,  C25D5/34 ,  C25B3/26

Abstract: 本申请涉及多孔合金材料工艺技术领域，尤其涉及一种多孔铜锡合金材料及其制备方法和应用。本申请的多孔铜锡合金材料的制备方法包括以下步骤：提供金属基底、锡片和电镀液；其中，电镀液中含有铜离子和锡离子；将金属基底和锡片置于电镀液中，然后以金属基底为阴极、锡片为阳极进行电沉积处理，在金属基底表面生成多孔铜锡合金材料。本申请实施例提供的制备方法在金属基底表面形成的多孔铜锡合金材料不仅致密不易脱落，具有很好的催化稳定性，而且其表面的孔径分布均匀、活性表面积高，多孔孔径微观可调、宏观可控，同时该制备方法的工艺简单高效，对原料及设备要求低，可以大规模制备，具有很好的工业化应用前景。