公开(公告)号：CN114639770A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202210157806.6

申请日：2022-02-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  王晓东 ,  何伙伦 ,  曹峰 ,  毛俊 ,  刘兴军

IPC: H01L35/34 ,  H01L35/24 ,  H01L35/16

Abstract: 本发明提供了一种含金属有机聚合物的室温基热电材料及其制备方法，该制备方法其包括：将金属有机聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在400~500℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述金属有机聚合物为金属酞菁或金属酞菁衍生物。本发明的技术方案，通过金属有机聚合物中代表性的小分子酞菁或其衍生物材料与无机热电材料复合，利用金属有机聚合物材料多孔结构及结构多样性优势，协同优化无机材料电学、热学性能，丰富了优化无机热电材料的手段，为获得高性能热电材料提供新的思路。

公开(公告)号：CN114639770B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202210157806.6

申请日：2022-02-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  王晓东 ,  何伙伦 ,  曹峰 ,  毛俊 ,  刘兴军

IPC: H10N10/01 ,  H10N10/856 ,  H10N10/852

Abstract: 本发明提供了一种含金属有机聚合物的室温基热电材料及其制备方法，该制备方法其包括：将金属有机聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在400~500℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述金属有机聚合物为金属酞菁或金属酞菁衍生物。本发明的技术方案，通过金属有机聚合物中代表性的小分子酞菁或其衍生物材料与无机热电材料复合，利用金属有机聚合物材料多孔结构及结构多样性优势，协同优化无机材料电学、热学性能，丰富了优化无机热电材料的手段，为获得高性能热电材料提供新的思路。

公开(公告)号：CN115322004A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202211009964.3

申请日：2022-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  何伙伦 ,  汪振霆 ,  毛俊 ,  曹峰 ,  刘兴军

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/515 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645 ,  H01L35/16

Abstract: 本发明属于热电材料技术领域，具体涉及一种兼具高热电和力学性能的碲化铋基热电材料及其制备方法。首次利用晶须复合强化的方法制备出了Bi2Te3基热电材料。通过调节钛酸钾晶须复合量，得到p型BixSb2‑xTe3+y wt％B，n型Bi2Te1‑xSex(A)y+z wt％B，p型和n型碲化铋材料力学性能明显改善，同时保持了材料原有热电性能。

公开(公告)号：CN115322004B

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211009964.3

申请日：2022-08-22

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  何伙伦 ,  汪振霆 ,  毛俊 ,  曹峰 ,  刘兴军

IPC: C04B35/80 ,  C04B35/515 ,  C04B35/622 ,  C04B35/64 ,  C04B35/645 ,  H10N10/852

公开(公告)号：CN114456607B

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202210157097.1

申请日：2022-02-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  王晓东 ,  何伙伦 ,  曹峰 ,  毛俊 ,  刘兴军

IPC: C08L87/00 ,  C08K3/30 ,  C08G83/00 ,  H10N10/852 ,  H10N10/856

Abstract: 本发明提供了一种含无限共轭聚合物的室温基热电材料及其制备方法，其制备方法包括如下步骤：将无限共轭聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在240~450℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述无限共轭聚合物为采用如下结构式（1）的有机配体与金属元素合成的金属基无限共轭聚合物；其中，R为氨基或巯基，R’为巯基、羟基、羧基或氨基。采用本发明的技术方案，协同调控了热电材料载流子浓度和晶格热导率，提高了热电材料的电学、热学性能，为获得高性能热电材料提供新的思路。

公开(公告)号：CN114456607A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202210157097.1

申请日：2022-02-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)

Inventor： 张倩 ,  王晓东 ,  何伙伦 ,  曹峰 ,  毛俊 ,  刘兴军

IPC: C08L87/00 ,  C08K3/30 ,  C08G83/00 ,  H01L35/24 ,  H01L35/16

Abstract: 本发明提供了一种含无限共轭聚合物的室温基热电材料及其制备方法，其制备方法包括如下步骤：将无限共轭聚合物、p型碲化铋Bi2‑xSbxTe3进行混合球磨，得到复合材料粉体，0＜x≤2；将复合材料粉体在240~450℃下进行热压放电等离子体烧结，得到热电材料；其中，所述无限共轭聚合物为采用如下结构式（1）的有机配体与金属元素合成的金属基无限共轭聚合物；其中，R为氨基或巯基，R’为巯基、羟基、羧基或氨基。采用本发明的技术方案，协同调控了热电材料载流子浓度和晶格热导率，提高了热电材料的电学、热学性能，为获得高性能热电材料提供新的思路。