扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法

    公开(公告)号:CN111735850B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202010591848.1

    申请日:2020-06-24

    Abstract: 扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统及检测方法,属于印刷电路板焊点质量离线检测技术领域,具体方案如下:扫描式电路板焊点虚焊自动检测系统,包括振镜式扫描激光器、数码光学显微镜、红外热像仪和计算机,振镜式扫描激光器包括激光头和系统平台,激光头设置在系统平台的上方并与系统平台电连接,红外热像仪和数码光学显微镜分别位于激光头的旁侧,红外热像仪和数码光学显微镜的视野重合并位于激光头在待测电路板的扫描范围内,红外热像仪与计算机电连接,数码光学显微镜与计算机或者系统平台电连接。本发明突破性地解决了电路板焊点虚焊难以检测的业界传统难题,具有操作简便,自动化智能化的特点,市场前景广阔。

    扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法

    公开(公告)号:CN103383367A

    公开(公告)日:2013-11-06

    申请号:CN201310293548.5

    申请日:2013-07-12

    Abstract: 扫描式热传导线温检测工件浅表裂纹的方法,涉及一种缺陷检测方法,尤其涉及一种无损缺陷检测工件浅表裂纹的方法。所述方法步骤如下:在待测试件正面上方分别设置有一激光器和红外热像仪;将一大功率激光束快速在试件正面上扫描出一条直线;在热像仪内设置一条与激光扫描线平行的测量线,同时检测此处的温升曲线,检测最高值,根据最高值判断激光扫描线与测量线之间工件是否有裂纹。本方法应用面广阔,不仅对工件上的浅表裂纹有较高的检出率,在实验数据的支持下,可根据线温低温点的温差来确定裂纹的深浅,由此可绘出裂纹的三维图。本检测方法简便直观,无损,检测过程无需中间介质,对工件无不良影响,检测结果直观准确。

    一种稀土转化膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102061461B

    公开(公告)日:2012-06-06

    申请号:CN201110024810.7

    申请日:2011-01-24

    Abstract: 本发明涉及一种稀土转化膜层的制备方法,其以金属材料、金属基复合材料、碳纤维为基体,在预处理过的材料表面上附着异辛酸稀土,将上述表面粘附异辛酸稀土的各种材料慢速加热烘干,加热速率小于5℃/分钟,温度在300℃以下,时间以膜层干燥为准,即在材料表面得到新型的稀土转化膜。本发明膜层制备简便,无设备要求,成膜均匀,耐蚀性能好,可用于在不同种类的金属和金属基复合材料及碳纤维等材料的表面处理。

    一种稀土转化膜的制备方法

    公开(公告)号:CN102061461A

    公开(公告)日:2011-05-18

    申请号:CN201110024810.7

    申请日:2011-01-24

    Abstract: 本发明涉及一种稀土转化膜层的制备方法,其以金属材料、金属基复合材料、碳纤维为基体,在预处理过的材料表面上附着异辛酸稀土,将上述表面粘附异辛酸稀土的各种材料慢速加热烘干,加热速率小于5℃/分钟,温度在300℃以下,时间以膜层干燥为准,即在材料表面得到新型的稀土转化膜。本发明膜层制备简便,无设备要求,成膜均匀,耐蚀性能好,可用于在不同种类的金属和金属基复合材料及碳纤维等材料的表面处理。

    基于强聚磁式定子永磁型轴向磁通电机的高集成度飞轮储能系统

    公开(公告)号:CN120016718A

    公开(公告)日:2025-05-16

    申请号:CN202510129303.1

    申请日:2025-02-05

    Abstract: 基于强聚磁式定子永磁型轴向磁通电机的高集成度飞轮储能系统,涉及飞轮储能系统领域。解决了现有技术中轴向磁通电机永磁体安装在转子上,当电机发热时,转子冷却困难,容易出现永磁体退磁等故障问题。所述系统包括强聚磁式定子永磁型轴向磁通飞轮电机、高集成度混合磁悬浮轴承、一体式飞轮转子等;强聚磁式定子永磁型轴向磁通飞轮电机包括定子和转子,定子内部设置有盘旋冷却水道;高集成度混合磁悬浮轴承包括径向磁悬浮轴承和轴向磁悬浮轴,分为旋转部分和静止部分,静止部分与强聚磁式定子永磁型轴向磁通飞轮电机中定子集成于一体,旋转部分与强聚磁式定子永磁型轴向磁通飞轮电机的转子内嵌于飞轮转子中,并与飞轮转子共同组成一体式飞轮转子。

    一种电路板焊点缺陷红外热透视方法

    公开(公告)号:CN116008306B

    公开(公告)日:2025-05-06

    申请号:CN202310097703.X

    申请日:2023-02-10

    Abstract: 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法,属于电路板焊点质量检测技术领域,具体方案包括以下步骤:步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部,停止照射后,红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图;步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部,停止照射后,红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图;以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H,以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L,即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图,判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。

    用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺

    公开(公告)号:CN116275028A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202310314041.7

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 本发明公开了一种用于低温连接、高温服役的碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法与互连工艺,所述碳纳米球@Ag核壳材料的制备方法如下:步骤1、将中空碳纳米球分散在溶剂中,搅拌并超声处理;步骤2、加入银源,在避光条件下搅拌后,加入还原剂;步骤3、将所得溶液在室温下避光搅拌;步骤4、将所得产物进行多次洗涤、离心、再分散,随后经干燥,得到碳纳米球@Ag核壳材料。本发明的碳纳米球@Ag核壳材料具有良好的抗氧化性,通过塑性变形可以有效减少形成接头中的孔隙和孔洞;可实现“低温连接、高温服役”,通过纳米颗粒的塑性变形有效减少形成接头中的孔隙和孔洞,可在低温条件下将芯片与基板互连,完成半导体器件的连接封装。

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