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公开(公告)号：CN116008306A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310097703.X
申请日：2023-02-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01J5/48
Abstract: 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN115684270A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211362956.7
申请日：2022-11-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N25/72
Abstract: 一种高密度封装电路板焊点虚焊红外快速筛查系统和筛查方法，属于电路板焊点虚焊检测领域，具体方案如下：所述筛查系统包括红外热像仪和热源；红外热像仪设置在待测电路板的正上方且镜头正对待测电路板，热源位于红外热像仪的旁侧，使用热源加热待测电路板的整体或局部，停止加热的同时，红外热像仪对待测电路拍照得到热像图；待测电路板的热像图中，若某个元器件的整体或者局部的温度比标准合格样板的热像图中相对应的元器件的温度高于设定值，则该元器件存在焊点虚焊或者缺陷。本发明彻底突破了高密度封装电路板元器件焊点虚焊检测这一行业难题，可检测的元器件涵盖了各种现有芯片及阻容器件，同时其高效性有助于将本发明应用于生产线上。
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公开(公告)号：CN112457825A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011376719.7
申请日：2020-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09K5/14 , C09K5/08 , H01L23/373 , B82Y30/00
Abstract: 一种具有高导热、低烧结温度的浆料的制备方法和应用。本发明属于导热材料制备领域。本发明的目的是为了解决现有使用银纳米材料制备导热浆料烧结后空洞较多，导热性较差的技术问题。制备方法：一、将聚乙烯吡咯烷酮和银盐溶解于乙二醇，加热反应，反应完成后洗涤、离心，得到银纳米材料；二、先将柠檬酸钠和银盐溶解于去离子水，抽滤后洗涤、离心，得到银络合物；三、将银纳米材料、银络合物和有机溶剂混合反应，得到高导热、低烧结温度的浆料。该高导热、低烧结温度的浆料用于制备功率器件中的导热材料。本发明的浆料烧结温度低，导热性好。采用该浆料制备导热材料由于形成的烧结整体空洞率低至5％，其热导率接近块体银的热导率，实现了高导热。
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公开(公告)号：CN107976223B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201711140558.X
申请日：2017-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高精度泄漏量检测装置，涉及一种密封检测技术，为了解决在高温、高压的环境中无法精确的检测实验装置密封系统流体的微小流量问题。本发明在加压过程中三位四通电磁换向阀右位工作，停止加压时三位四通电磁换向阀中位工作，四个二位二通电磁阀均右位工作；加压过程中由液压泵提供动力，此时蓄能器开始积蓄压力，当试验装置中压力达到所需压力时，由压力传感器反馈，停止加压，此时由蓄能器提供压力；在试验工程中如由于泄漏导致试验装置压力下降到规定值时，启动液压泵进行补压；试验过程中活塞在两端压力差的作用下发生移动，磁致伸缩传感器所测的位移变化数据转换成油液泄漏的体积。有益效果为测量精度高。
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公开(公告)号：CN108254712A
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201810028970.0
申请日：2018-01-12
Applicant: 国网冀北电力有限公司电力科学研究院 , 华北电力科学研究院有限责任公司 , 国家电网公司 , 哈尔滨工业大学 , 中国电力科学研究院 , 威胜集团有限公司
Inventor： 袁瑞铭 , 李文文 , 丁恒春 , 易忠林 , 鲁观娜 , 徐占河 , 刘影 , 殷庆铎 , 杨东升 , 吕言国 , 姜振宇 , 周丽霞 , 叶雪荣 , 翟国富 , 于松民 , 郑安刚 , 邹和平 , 刘兴奇 , 杨怀庄 , 魏雄飞 , 郑小平 , 刘丽
IPC: G01R35/04
Abstract: 本发明公开了一种电能表电源回路保护特性仿真分析方法及装置，其中，方法包括：获得电能表电源回路中压敏热敏复合电阻中的正温度系数热敏电阻阻值随温度变化的关系，分析正温度系数热敏电阻处的居里温度的分散性；测量电能表电源回路中变压器的电参数，将获得的电参数带入电路仿真模型中进行仿真，获得变压器的损耗功率，分析变压器的损耗功率的分散性；将损耗功率加载至热仿真模型中，热仿真条件设置为极限条件，热模拟获得极限条件下正温度系数热敏电阻处的温度分布；绘制正温度系数热敏电阻居里温度的分散性曲线以及极限条件下变压器的损耗功率变化对应热敏电阻温度影响曲线；根据两条曲线对电能表电源回路保护特性进行分析。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107976223A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711140558.X
申请日：2017-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高精度泄漏量检测装置，涉及一种密封检测技术，为了解决在高温、高压的环境中无法精确的检测实验装置密封系统流体的微小流量问题。本发明在加压过程中三位四通电磁换向阀右位工作，停止加压时三位四通电磁换向阀中位工作，四个二位二通电磁阀均右位工作；加压过程中由液压泵提供动力，此时蓄能器开始积蓄压力，当试验装置中压力达到所需压力时，由压力传感器反馈，停止加压，此时由蓄能器提供压力；在试验工程中如由于泄漏导致试验装置压力下降到规定值时，启动液压泵进行补压；试验过程中活塞在两端压力差的作用下发生移动，磁致伸缩传感器所测的位移变化数据转换成油液泄漏的体积。有益效果为测量精度高。
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公开(公告)号：CN116008306B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202310097703.X
申请日：2023-02-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N21/956 , G01J5/48
Abstract: 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步骤二、利用红外激光照射待测电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄待测电路板红外热图；以标准虚焊电路板上某一元器件焊点部分最高温度值作为待测电路板红外热图中的温标上限H，以合格电路板上同一个元器件焊点的最低温度值作为待测电路板红外热图中的温标下限L，即得到待测电路板上该元器件的红外热透视图，判断待测电路板上该元器件的焊点是否存在缺陷。
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公开(公告)号：CN109335024B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201811158340.1
申请日：2018-09-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B64G1/22
Abstract: 本发明提供了一种基于球杆素材组装的大型空间桁架在轨建造系统及方法，建造系统包括设置在机架上的原料储存箱、截面建造机械臂、截面建造单元、拓展建造机械臂和拓展建造单元，截面建造机械臂将设置在原料储存箱中的球节和链杆输入到截面建造单元中，截面建造单元将球节和链杆组装成截面，拓展建造机械臂将截面建造单元输出的截面输入到拓展建造单元中，相邻的两个截面之间通过链杆组装成立体结构，依次重复组装，搭建出空间桁架。本发明采用不同的球节和链杆能够搭建多种几何构型的空间结构；具有零件素材可拆卸，能够重复利用；桁架具有较高的占空比的特点。
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公开(公告)号：CN108593208A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810354524.9
申请日：2018-04-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01M3/00
CPC classification number: G01M3/00
Abstract: 一种气密封性能检测试验台，属于密封检测技术领域。本发明解决了现有技术中气体密封性能测试平台温度适用范围窄及试验工况单一的问题。试验台主体单元包括试验箱、气体供应装置和传动装置；试验箱具有调温和调湿功能，并对其内放置的试验工装进行温度及湿度调节，试验工装内设有密封件；气体供应装置与试验工装连通，并用于对试验工装内的气压进行调节；传动装置设置在试验箱外，传动装置的转动轴输出端设有工作台，该工作台位于试验箱内，试验工装放置在所述工作台上；传动装置用于带动试验工装水平转动和/或竖直方向上往复运动；辅助检测与控制单元包括温度检测模块和气压检测模块。本发明主要用于对试验工装的密封性进行检测。
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公开(公告)号：CN107656235A
公开(公告)日：2018-02-02
申请号：CN201711040112.X
申请日：2017-10-31
Applicant: 国网冀北电力有限公司电力科学研究院 , 华北电力科学研究院有限责任公司 , 哈尔滨工业大学 , 威胜集团有限公司 , 国家电网公司
Inventor： 李文文 , 袁瑞铭 , 丁恒春 , 易忠林 , 鲁观娜 , 叶雪荣 , 翟国富 , 吕明东 , 杨怀庄 , 刘丽 , 殷庆铎 , 魏雄飞 , 徐占河 , 刘影 , 吕言国 , 姜振宇 , 杨东升
IPC: G01R35/04
CPC classification number: G01R35/04
Abstract: 本发明提供了一种计量芯片基准电压的测量装置及方法，采用计量芯片测量电路电连接SOP-DIP转换器，将待测计量芯片电连接于SOP-DIP转换器的表面，使用万用表读取计量芯片测量电路中的待测计量芯片的基准电压值，计算参考基准电压值与万用表读取的待测计量芯片基准电压值之间的差值，判断该差值是否在允许的误差值内的方法，监测待测计量芯片的性能，实现对计量芯片的批量测试。本发明实现了对电能表的核心器件即计量芯片的批量测试，通过检测计量芯片的基准电压值监测计量芯片的性能，从而保证电能表的计量精度及维护用户和国家电网的切身利益。
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