公开(公告)号：CN112022204B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202010811916.0

申请日：2020-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 马晓雯 ,  曹文武

IPC: A61B8/00

Abstract: 本发明提供了一种新型抗干扰并联式叠层医用超声换能器及其制备方法，包括由两层或多层压电层叠放形成的多层压电层并联结构、电路板、至少一层背衬层、一层或多层声匹配层和声聚焦层，所述多层压电层并联结构粘接在电路板上，所述电路板的底端粘接有至少一层背衬层，在多层压电层并连结构的顶侧粘接有至少一层声匹配层；所述声聚焦层粘贴在与多层压电层并连结构的声匹配层上。本发明将两层或多层压电材料并联叠合在一起，使得接地极把两片或多片压电材料包裹住，最大程度地将干扰信号从超声换能器的接地极传导至超声系统的接地极，以避免干扰信号进入信号极，大大降低超声图像出现干扰的可能性。

公开(公告)号：CN112022204A

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202010811916.0

申请日：2020-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 马晓雯 ,  曹文武

IPC: A61B8/00

Abstract: 本发明提供了一种新型抗干扰并联式叠层医用超声换能器及其制备方法，包括由两层或多层压电层叠放形成的多层压电层并联结构、电路板、至少一层背衬层、一层或多层声匹配层和声聚焦层，所述多层压电层并联结构粘接在电路板上，所述电路板的底端粘接有至少一层背衬层，在多层压电层并连结构的顶侧粘接有至少一层声匹配层；所述声聚焦层粘贴在与多层压电层并连结构的声匹配层上。本发明将两层或多层压电材料并联叠合在一起，使得接地极把两片或多片压电材料包裹住，最大程度地将干扰信号从超声换能器的接地极传导至超声系统的接地极，以避免干扰信号进入信号极，大大降低超声图像出现干扰的可能性。