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公开(公告)号:CN109545894B
公开(公告)日:2020-08-25
申请号:CN201811386272.4
申请日:2018-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0236
Abstract: 一种倒八棱台形图形化硅衬底的制备方法,本发明涉及一种倒八棱台形图形化硅衬底的制备方法。本发明的目的是为了解决目前干法蚀刻无法制备棱锥、棱台形图形化硅衬底以及难以蚀刻制备具有高指数晶面图形化硅衬底的问题,方法为:周期性二氧化硅掩膜制备、湿法蚀刻和去除二氧化硅掩膜;本发明具有高指数晶面,高指数晶面的均方根粗糙度比低指数晶面粗糙度高约10倍,比(100)晶面的粗糙度高约4倍。而粗糙的表面可以对入射光进行多次反射并增加光程,进而降低表面对光的反射率,因此倒八棱台图形化硅衬底相比于仅有低指数晶面的倒金字塔结构具有更优的光捕获能力。本发明应用于图形化硅衬底的制备领域。
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公开(公告)号:CN110729379A
公开(公告)日:2020-01-24
申请号:CN201910982886.7
申请日:2019-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0236
Abstract: 一种具有超低反射率微纳复合结构的黑硅衬底制备方法,本发明涉及低反射率黑硅衬底制备领域。本发明要解决现有硅衬底表面反射率高,导致太阳能电池效率低的问题。方法:利用Cu金属催化辅助的化学蚀刻法,采用CuNO3、HF和H2O2混合溶液对硅衬底进行蚀刻,生成微米级尺寸陷光结构;再放入AgNO3与HF混合溶液中进行银纳米粒子的自组装沉积;然后采用HF与H2O2混合溶液进行Ag金属催化辅助的化学蚀刻,完成制备。本发明制备具有微纳图形阵列的硅衬底实现了超低的表面反射率,高效地制备微纳图形阵列结构,重复性高,并通过优化蚀刻条件可调控其反射率。本发明制备的具有超低反射率微纳复合结构的黑硅衬底用于太阳能电池中。
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公开(公告)号:CN110729379B
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN201910982886.7
申请日:2019-10-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0236
Abstract: 一种具有超低反射率微纳复合结构的黑硅衬底制备方法,本发明涉及低反射率黑硅衬底制备领域。本发明要解决现有硅衬底表面反射率高,导致太阳能电池效率低的问题。方法:利用Cu金属催化辅助的化学蚀刻法,采用CuNO3、HF和H2O2混合溶液对硅衬底进行蚀刻,生成微米级尺寸陷光结构;再放入AgNO3与HF混合溶液中进行银纳米粒子的自组装沉积;然后采用HF与H2O2混合溶液进行Ag金属催化辅助的化学蚀刻,完成制备。本发明制备具有微纳图形阵列的硅衬底实现了超低的表面反射率,高效地制备微纳图形阵列结构,重复性高,并通过优化蚀刻条件可调控其反射率。本发明制备的具有超低反射率微纳复合结构的黑硅衬底用于太阳能电池中。
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公开(公告)号:CN109545894A
公开(公告)日:2019-03-29
申请号:CN201811386272.4
申请日:2018-11-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0236
Abstract: 一种倒八棱台形图形化硅衬底的制备方法,本发明涉及一种倒八棱台形图形化硅衬底的制备方法。本发明的目的是为了解决目前干法蚀刻无法制备棱锥、棱台形图形化硅衬底以及难以蚀刻制备具有高指数晶面图形化硅衬底的问题,方法为:周期性二氧化硅掩膜制备、湿法蚀刻和去除二氧化硅掩膜;本发明具有高指数晶面,高指数晶面的均方根粗糙度比低指数晶面粗糙度高约10倍,比(100)晶面的粗糙度高约4倍。而粗糙的表面可以对入射光进行多次反射并增加光程,进而降低表面对光的反射率,因此倒八棱台图形化硅衬底相比于仅有低指数晶面的倒金字塔结构具有更优的光捕获能力。本发明应用于图形化硅衬底的制备领域。
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