公开(公告)号：CN114717674B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202210354921.2

申请日：2022-04-06

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  钱坤 ,  袁辉 ,  姚海 ,  杨智越 ,  葛瀚文

IPC: D01F1/09 ,  D01F8/18 ,  D01F8/10 ,  D01F8/16 ,  D01F11/00 ,  D01F11/06 ,  D01F11/08 ,  G01L1/00 ,  G01L9/00 ,  D01D5/06 ,  D01D10/06

Abstract: 本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺，得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性，以及冷冻干燥形成的多孔结构，皮层具有很好的回弹性。本发明提供的方法具有简单可靠、操作性强、可大量制备的特点，而且有效地避免使用有机溶剂，减少污染。本发明提供的方法所制备的纤维具有多孔、导电好、能压缩回弹、压缩率大、回弹快、厚度可控的特点，而且芯层金属丝可作为电极，连通于电路中。本方法所制备的纤维可用于应力应变柔性传感器。

公开(公告)号：CN114717674A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202210354921.2

申请日：2022-04-06

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 王华涛 ,  钱坤 ,  袁辉 ,  姚海 ,  杨智越 ,  葛瀚文

IPC: D01F1/09 ,  D01F8/18 ,  D01F8/10 ,  D01F8/16 ,  D01F11/00 ,  D01F11/06 ,  D01F11/08 ,  G01L1/00 ,  G01L9/00 ,  D01D5/06 ,  D01D10/06

Abstract: 本发明公开了一种芯鞘结构的多孔弹性导电纤维及其制备方法。通过同轴湿法纺丝、冷冻干燥的工艺，得到以金属丝为芯层、以导电填料和高分子复合材料为皮层的多孔弹性导电纤维。因为高分子基体本身的弹性，以及冷冻干燥形成的多孔结构，皮层具有很好的回弹性。本发明提供的方法具有简单可靠、操作性强、可大量制备的特点，而且有效地避免使用有机溶剂，减少污染。本发明提供的方法所制备的纤维具有多孔、导电好、能压缩回弹、压缩率大、回弹快、厚度可控的特点，而且芯层金属丝可作为电极，连通于电路中。本方法所制备的纤维可用于应力应变柔性传感器。

公开(公告)号：CN104778148A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201510158428.3

申请日：2015-04-03

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 左德承 ,  张展 ,  薛利兴 ,  刘宏伟 ,  王翀 ,  董剑 ,  罗丹彦 ,  舒燕君 ,  钱坤 ,  封威 ,  冯懿

IPC: G06F15/76

Abstract: 基于FPGA的动态可重构嵌入式数据协处理平台及采用该平台实现的数据处理方法，涉及嵌入式领域。本发明是为了解决现有的常见的具有硬件加速功能的嵌入式系统无法通过硬件加速处理新增的计算密集型任务，具有通用性差和扩展性差问题。本发明所述根据主处理器热点计算任务从存储单元中选择FPGA内核配置文件，将该文件发送到配置控制单元，配置控制单元收到配置文件后控制时序来完成FPGA动态配置，由主处理单元中的数据收发进程检测到FPGA配置为指定的内核后，将待处理数据发送给FPGA处理单元进行数据处理，并取回FPGA处理后的数据。它可用在嵌入式处理器中。