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公开(公告)号:CN118456269A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202410768688.1
申请日:2024-06-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于激光与超精密磨削的CVD金刚石加工方法,属于CVD金刚石机械加工技术领域。本发明针对现有CVD金刚石加工效率低并且加工质量差的问题。包括:获取CVD金刚石晶片初始形貌;对CVD金刚石晶片初始形貌基于激光点烧蚀实验和沟槽烧蚀实验,确定激光烧蚀平面参数;按照激光烧蚀平面参数采用亚纳秒激光器对CVD金刚石晶片表面进行高峰点的去除,获得具有黏附石墨层表面的初级加工CVD金刚石晶片;再采用金刚石砂轮对初级加工CVD金刚石晶片表面的微小起伏进行超精密磨削,获得磨削加工后CVD金刚石晶片。本发明用于CVD金刚石加工。