公开(公告)号：CN101264541A

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200810064477.0

申请日：2008-05-09

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吕世雄 ,  王武义 ,  宋建岭 ,  董红刚 ,  王帅 ,  许全光

IPC: B23K9/035 ,  B23K9/235 ,  B23K9/23 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明涉及一种焊接方法，具体说就是附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法。本发明的目的在于提供一种既能减少接头中的气孔、裂纹缺陷，又能保证接头背面成形良好，最终获得高质量接头的适合于铝合金及镁合金的焊接方法。本发明是为了解决铝合金及镁合金在焊接过程中易产生气孔及裂纹，以及接头背面成形不良的问题，而提出了附加电弧加热铜垫板预热铝合金及镁合金焊接方法。该方法在焊接铝合金及镁合金对接焊缝时采用铜垫板，并在铜垫板的背面附加电弧进行加热。铜垫板的形状根据焊件的不同而有所区别。该方法简单易行，操作方便，对改善接头背面成形、提高接头质量具有明显效果。