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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118073240A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410226768.4
申请日：2024-02-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及先进封装倒装芯片键合过程中焊点可靠性的检测技术领域，更具体的说是一种倒装芯片二维封装过程焊点缺陷原位监测装置及方法，方法步骤；步骤一、完成对位堆叠的二维倒装芯片放在支撑材料上；步骤二、调节二维倒装芯片和红外热像仪，使得已经完成对位堆叠的二维倒装芯片能够在红外热像仪中成像清晰，二维倒装芯片处于加热机构的正下方；步骤三、通过运动传动机构，控制加热机构的键合头向下移动，待加热机构的键合头与倒装芯片接触时，停止移动，设定加热机构的键合加热曲线，控制加热机构的键合头进行加热，开启热成像机构成像，将实时采集的红外成像结果传输给控制系统，并通过控制系统获取焊点在图像中的位置，并实时记录其温升曲线。
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公开(公告)号：CN118073241B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410226928.5
申请日：2024-02-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及多层倒装芯片堆叠与一体化键合工艺技术领域。更具体的说是一种多层倒装芯片高柔顺性堆叠与一体化键合装置及方法，本发明的目的是解决多层倒装芯片一体化键合过程中，由于堆叠压力使用不当引起的芯片碎裂或键合空洞以及键合过程中焊料结构刚度变化引起的系统动态冲击问题。通过多层芯片进行一体化键合，在制造三维封装多层芯片的过程中，只进行一次加热处理，能降低因反复高温导致的焊点裂纹现象，配合压电陶瓷驱动器和宏观位移台控制键合头，能够降低多层芯片键合过程中焊点突然融化导致的动态冲击，从而能避免由于高速运动过程中造成芯片受压，避免芯片破碎、偏移等问题，以及避免焊球破裂和塌陷。
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公开(公告)号：CN119858770A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510079662.0
申请日：2025-01-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及管带机故障监测中的无人巡检技术领域，更具体的说是一种长距离输煤管带机故障与环境监测的无人巡检系统，包括远程信息与监控中心、数据通讯系统和智能承载平台，所述智能承载平台包括运动动力模块、路障识别模块、管带接缝检测与识别模块、管带机温度预警模块、托辊声音异常检测模块、故障定位模块和粉尘监测测模块，每个模块均包括由相应计算器和控制器组成的控制级和由执行单元组成的现场级，各个模块的控制级均通过数据通讯系统和远程信息与监控中心连接；目的是解决现有管带机尤其是长距离运输管带机由人工参与度高导致的巡检效率低，巡检准确度低，故障定位困难等问题。
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公开(公告)号：CN118090465A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410227264.4
申请日：2024-02-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及芯片测试辅助装置，更具体的说是一种电热力耦合场下的倒装芯片剪切性能测试装置，包括测试夹具前盖、基板和测试夹具后盖，所述基板上焊接有芯片，测试夹具后盖上设置有芯片槽位，基板通过芯片垫块安装在芯片槽位内，测试夹具前盖和测试夹具后盖通过螺钉Ⅱ固定连接，所述测试夹具前盖上固定连接有下连接螺纹柱，芯片上设置有剪切头，剪切头上固定连接有上连接螺纹柱；可以在电、热、力耦合场下对芯片进行测试的装置。
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公开(公告)号：CN118073241A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410226928.5
申请日：2024-02-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及多层倒装芯片堆叠与一体化键合工艺技术领域。更具体的说是一种多层倒装芯片高柔顺性堆叠与一体化键合装置及方法，本发明的目的是解决多层倒装芯片一体化键合过程中，由于堆叠压力使用不当引起的芯片碎裂或键合空洞以及键合过程中焊料结构刚度变化引起的系统动态冲击问题。通过多层芯片进行一体化键合，在制造三维封装多层芯片的过程中，只进行一次加热处理，能降低因反复高温导致的焊点裂纹现象，配合压电陶瓷驱动器和宏观位移台控制键合头，能够降低多层芯片键合过程中焊点突然融化导致的动态冲击，从而能避免由于高速运动过程中造成芯片受压，避免芯片破碎、偏移等问题，以及避免焊球破裂和塌陷。
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