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公开(公告)号：CN1254345C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200310118246.0
申请日：2003-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/233
Abstract: 本发明提出的一种铝基复合材料液相冲击扩散焊接新工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明的焊接新工艺要解决铝基复合材料扩散焊连接质量不高的技术问题。本发明主要包括：焊接保温温度选择在该种铝基复合材料的液、固相温度区间内、并且相应于其基体液相体积分率为20-35%的温度范围内，保温时间为30秒，首先施加初始焊接压力5Mpa，冲击压力为80-120Mpa，冲击速度施加于焊接温度保温开始后5-10秒内，冲击温度为350-700mm/秒。冲击度施加时间间隔为0.0001-0.01秒。本发明的焊接新工艺适用于由铝基材料6061、6063、2014、2A12、5A06、6A02、7A04、ZL101、ZL102和增强材料SiC、Al2O3、TiC、AlN组成的铝基复合材料。
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公开(公告)号：CN1106242C
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN00107203.X
申请日：2000-04-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/233
Abstract: 本发明专利提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺，该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明为了解决铝基复合材料焊接接头质量不高的问题。本专利的特征是，只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接，扩散焊连接工艺中焊接温度应当选择在该铝基复合材料的液、固相温度区间内的相应于其液相基体相分率为20～35%的一温度范围内，扩散焊接连接工艺的其余规范参数为：真空度1.33×10-1～1.33×10-2Pa，焊接压力4～6MPa，焊接时间30分钟。本专利的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101722380B
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN200910073303.5
申请日：2009-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法，它涉及颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法。本发明解决了高体积分数颗粒增强铝基复合材料钎焊性差以及现有焊接工艺下所得钎缝耐高温差、耐腐蚀性差的问题。本发明的自钎钎料为箔状，其成分由Cu、Si、Mg、Bi、La、Li和Al制成。本发明方法：一、称取原料；二、将原料制成合金圆棒；三、制成急冷态箔状钎料，退火。本发明制得的硬钎焊自钎钎料具有良好的钎焊性，并使钎缝具有耐高温、耐腐蚀的优点。
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公开(公告)号：CN101722380A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910073303.5
申请日：2009-11-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 高体积分数颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法，它涉及颗粒增强铝基复合材料硬钎焊自钎钎料及其制备方法。本发明解决了高体积分数颗粒增强铝基复合材料钎焊性差以及现有焊接工艺下所得钎缝耐高温差、耐腐蚀性差的问题。本发明的自钎钎料为箔状，其成分由Cu、Si、Mg、Bi、La、Li和Al制成。本发明方法：一、称取原料；二、将原料制成合金圆棒；三、制成急冷态箔状钎料，退火。本发明制得的硬钎焊自钎钎料具有良好的钎焊性，并使钎缝具有耐高温、耐腐蚀的优点。
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公开(公告)号：CN1546269A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN200310118246.0
申请日：2003-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K20/233
Abstract: 本发明提出的一种铝基复合材料液相冲击扩散焊接新工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明的焊接新工艺要解决铝基复合材料扩散焊连接质量不高的技术问题。本发明主要包括：焊接保温温度选择在该种铝基复合材料的液、固相温度区间内、并且相应于其基体液相体积分率为20－35％的温度范围内，保温时间为30秒，首先施加初始焊接压力5MPa，冲击压力为80－120MPa，冲击速度施加于焊接温度保温开始后5－10秒内，冲击温度为350－700mm/秒。冲击度施加时间间隔为0.0001－0.01秒。本发明的焊接新工艺适用于由铝基材料6061、6063、2014、2A12、5A06、6A02、7A04、ZL101、ZL102和增强材料SiC、Al2O3、TiC、AlN组成的铝基复合材料。
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公开(公告)号：CN102699465A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210204398.1
申请日：2012-06-20
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K1/19 , B23K1/20 , B23K26/0604 , B23K26/356 , B23K35/0222 , B23K35/28 , B23K35/282 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/3006 , B23K35/38 , B23K35/383 , B23K2103/16 , C22C5/02 , C22C5/06 , C22C18/00 , C22C21/14 , C22C21/16
Abstract: 高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的激光诱导纳米钎焊方法，它涉及高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊方法。方法：一、在上层基体和下层基体的被焊表面制备纳米晶粒层；二、制备银基、铝基或锌基钎料；三、装配待焊件：将步骤二中制备的钎料置于经步骤一处理的上层基体和下层基体的被焊表面之间，组成待焊件；四、在氩气保护下，进行双光束激光钎焊，实现复合材料的激光诱导纳米钎焊。本发明在焊接过程中不会产生高温，所得接头剪切强度可达到260MPa左右，完全满足电子封装，或其他含有大量陶瓷相、同时又不允许焊接温度高的材料及其产品的焊接要求。本发明的钎焊方法用于高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的钎焊。
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公开(公告)号：CN1266766A
公开(公告)日：2000-09-20
申请号：CN00107203.X
申请日：2000-04-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K28/00
Abstract: 本发明提出一种铝基复合材料液相扩散焊连接的新工艺,该连接工艺属于金属的扩散焊连接工艺技术领域。本发明的特征是,只利用两个要被焊接的铝基复合材料件对接或搭接,当扩散中焊接温度准确地选择为处于铝基材料的液、固相温度区间内的高于某“临界温度”的某一温度区间内的任一温度时,能够实现具有高强度接头的扩散焊;上述临界温度和上述高于该临界温度的某一温度区间由于铝基材料和增强材料不同而改变,当确定的铝基材料和增强材料数量比不同时,上述临界温度和温度区间也改变,该临界温度和温度区间应当通过试验确定或由经验决定。本发明的工艺可以广泛地用于铝基复合材料的扩散焊。
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