公开(公告)号：CN1757787A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510088866.3

申请日：2005-08-02

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 陈贵清 ,  章德铭 ,  韩杰才 ,  孟松鹤

IPC: C23C14/30 ,  B32B15/04

Abstract: 本发明涉及一种以金属间化合物或其组成元素为原材料，采用电子束物理气相沉积制备金属间化合物/金属多层薄板的方法。当以金属间化合物铸锭为原材料时，将金属间化合物铸锭放入坩埚后，直接用电子枪进行蒸镀，并在基板上沉积即可；当以金属间化合物的组成元素金属铸锭为原材料时，需将两种或多种金属铸锭分别放入不同坩埚内，并同时用电子枪进行蒸镀，各金属元素在基板上沉积的同时形成金属间化合物层。沉积速率和热效率提高，产物更为纯净、致密、且无污染，薄板厚度可为0.2～5mm任意调节，克服了现有轧制法在薄板厚度和层数上的局限。

公开(公告)号：CN1793419A

公开(公告)日：2006-06-28

申请号：CN200610000024.2

申请日：2006-01-04

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 陈贵清 ,  章德铭 ,  韩杰才 ,  孟松鹤

IPC: C23C14/30 ,  C23C14/54 ,  C23C14/58

Abstract: 本发明是一种关于制备陶瓷颗粒弥散强化金属间化合物基复合材料薄板的新工艺。采用电子束物理气相沉积(EB－PVD)方法制备复合材料薄板。首先加热、蒸镀分离层材料，并使分离层材料的蒸汽在加热的基板上冷凝、沉积，得到分离层；接着同时加热、蒸镀制备复合材料薄板所需的金属间化合物(或组成元素的金属)铸锭与陶瓷棒料，使金属间化合物组成元素和陶瓷的蒸汽在上述分离层上同时冷凝、沉积得到陶瓷颗粒弥散强化的金属间化合物基复合材料膜，当复合材料膜厚达到一定尺寸后停止加热和蒸镀；待上述基板冷却至室温后，将复合材料膜从上述基板上分离下来，得到陶瓷颗粒弥散强化的金属间化合物基复合材料薄板。