一种基于金属陶瓷复合阻隔层的方钴矿热电材料/电极高热稳定焊接方法

    公开(公告)号:CN119952173A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202510269104.0

    申请日:2025-03-07

    Abstract: 一种基于金属陶瓷复合阻隔层的方钴矿热电材料/电极高热稳定焊接方法,涉及一种用于方钴矿基热电材料与金属电极的连接方法。为了解决方钴矿与金属电极之间存在剧烈的元素扩散,使得其强度和界面电阻增大,进而焊接接头强度低和服役寿命降低的问题。本发明以金属陶瓷复合相作为扩散阻隔层的连接强度高,接头电阻低,长期服役下反应层厚度增长缓慢,因此保持良好的力学性能与使用性能。本发明可以通过选择不同的难熔金属和陶瓷调控整体阻隔层的组成和比例,可以通过控制焊接温度及保温时间可以控制界面反应层的种类、厚度及分布方式,进而控制焊接接头的强度及热/电输运性能。

    一种多通道互谱双向电阻低频噪声测试电路及方法

    公开(公告)号:CN118937828B

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202410990148.8

    申请日:2024-07-23

    Abstract: 一种多通道互谱双向电阻低频噪声测试电路及方法,属于航空航天技术领域,本发明为解决现有技术中电阻低频噪声无法达到0.1mHz以及测量稳定性差的问题。本发明方案:主控芯片发出指令给继电器,进而控制低噪声电压基准源给惠斯通电桥切换加载正向/反向电压,惠斯通电桥的差分电压输出端同时与电阻噪声双通道互谱采集电路的两个输入端相连;CH1区域GND和CH2区域GND分别接入本底噪声双通道互谱采集电路的两个输入端;电阻噪声双通道互谱采集电路的两个输出端、本底噪声双通道互谱采集电路的两个输出端分别与ADC信号采集电路的四个输入端相连,ADC信号采集电路的输出端与主控芯片的输入端相连,主控芯片通过互谱算法获取被测电阻的噪声谱密度。

    一种铝热还原表面改性辅助石英纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金钎焊的方法

    公开(公告)号:CN119187744A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411370425.1

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 一种铝热还原表面改性辅助石英纤维增强二氧化硅复合材料与Invar合金钎焊的方法,涉及一种SiO2f/SiO2复合材料与Invar合金钎焊的方法。为了解决活性钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的润湿性能差、以及界面结合强度低的问题,本发明将SiO2f/SiO2复合材料表面的SiO2还原为Si并生成Al的氧化物,钎焊后AgCuTi钎料与Al的氧化物反应生成Ti3Al相促进AgCuTi钎料在SiO2f/SiO2复合材料表面的铺展润湿从而改善润湿性;采用AgCuTi/Nb/AgCu复合中间层辅助钎焊SiO2f/SiO2复合材料和Invar合金,利用Nb阻隔Ti元素与Invar合金中Fe、Ni元素反应生成脆性金属间化合物,从而优化焊缝的组织结构,提高钎焊连接接头强度,进而提高焊接接头的稳定性和可靠性。

    用于切割金相试样的切割片的制备方法

    公开(公告)号:CN101637886B

    公开(公告)日:2010-11-10

    申请号:CN200910072790.3

    申请日:2009-09-04

    Abstract: 用于切割金相试样的树脂切割片的制备方法,它涉及一种用于切割金相试样的切割片的制备方法。本发明切割片由碳化硅及刚玉中的一种和酚醛树脂制成;制备方法如下:将由碳化硅及刚玉中的一种和酚醛树脂混合得到的混合物放入涂有脱模剂的模具内,然后在温度为120℃~140℃、模具表面压力为25kN~35kN的热压成型机内恒压5s~15s,然后自然冷却至室温、脱模,得到坯体;将坯体以1℃/min~3℃/min的升温速度升温至175℃~195℃,恒温固化6h~7h,然后自然冷却至室温,经修整后即得用于切割金相试样的树脂切割片。本发明方法得到的用于切割金相试样的树脂切割片切割金属的最佳磨削比可达25,进刀速度可达到10mm/min,最高使用转速可达6000r/min。

    一种多通道互谱双向电阻低频噪声测试电路及方法

    公开(公告)号:CN118937828A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410990148.8

    申请日:2024-07-23

    Abstract: 一种多通道互谱双向电阻低频噪声测试电路及方法,属于航空航天技术领域,本发明为解决现有技术中电阻低频噪声无法达到0.1mHz以及测量稳定性差的问题。本发明方案:主控芯片发出指令给继电器,进而控制低噪声电压基准源给惠斯通电桥切换加载正向/反向电压,惠斯通电桥的差分电压输出端同时与电阻噪声双通道互谱采集电路的两个输入端相连;CH1区域GND和CH2区域GND分别接入本底噪声双通道互谱采集电路的两个输入端;电阻噪声双通道互谱采集电路的两个输出端、本底噪声双通道互谱采集电路的两个输出端分别与ADC信号采集电路的四个输入端相连,ADC信号采集电路的输出端与主控芯片的输入端相连,主控芯片通过互谱算法获取被测电阻的噪声谱密度。

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