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公开(公告)号：CN119663384A
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202411850037.3
申请日：2024-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/38
Abstract: 本发明涉及一种咪唑基表面处理添加剂及其制备方法与应用，属于表面处理技术领域。为解决酸性电镀铜光亮区电流密度范围窄以及光亮剂消耗快的问题，本发明提供了一种咪唑基表面处理添加剂的制备方法，将氢氧化钠、咪唑或咪唑衍生物、吡啶或吡啶衍生物溶解于去离子水中，向所得混合体系中加入环氧氯丙烷，反应至观察不到环氧氯丙烷悬浮液即得到咪唑基表面处理添加剂。将本发明制备的咪唑基电镀添加剂应用于酸性硫酸盐镀铜能够显著提高低电流密度区域镀铜层光亮度，实现0.1～10A/dm2的宽电流密度范围内镀层为镜面光亮，光泽度保持在480GU以上，还能够明显降低含硫化合物主光亮剂的消耗速率，表现出优异的应用潜力。
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