公开(公告)号：CN118854390A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202411106426.5

申请日：2024-08-13

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 黎德育 ,  程庆 ,  李宁 ,  吴波 ,  潘钦敏 ,  丁峤

IPC: C25D3/38 ,  C25D1/04

Abstract: 本发明涉及一种电解双光铜箔添加剂、电解双光铜箔及其制备方法，属于电解铜箔技术领域。为解决现有电解铜箔添加剂对于同时提高铜箔抗拉强度和延伸率效果不佳的问题，本发明提供了一种电解双光铜箔添加剂，组分包括硫酸、含硫化合物主光亮剂、整平剂、聚乙二醇和辅助光亮剂。本发明通过不同类型添加剂的相互作用，有效提高了电解铜箔的力学性能，降低了其表面粗糙度和厚度。整平剂和含硫化合物主光亮剂的竞争吸附作用可以在铜箔中合成纳米孪晶结构，进而增大电解铜箔的延伸率和抗拉强度。通过合理调控电解温度、电流密度等参数，能够使双光铜箔达到最佳的性能指标和生产效率，满足作为锂离子电池负极集流体的力学性能和厚度要求。

公开(公告)号：CN119663384A

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202411850037.3

申请日：2024-12-16

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 黎德育 ,  刘宇航 ,  吴波 ,  李宁 ,  武锦辉 ,  丁峤 ,  王亚楠

IPC: C25D3/38

Abstract: 本发明涉及一种咪唑基表面处理添加剂及其制备方法与应用，属于表面处理技术领域。为解决酸性电镀铜光亮区电流密度范围窄以及光亮剂消耗快的问题，本发明提供了一种咪唑基表面处理添加剂的制备方法，将氢氧化钠、咪唑或咪唑衍生物、吡啶或吡啶衍生物溶解于去离子水中，向所得混合体系中加入环氧氯丙烷，反应至观察不到环氧氯丙烷悬浮液即得到咪唑基表面处理添加剂。将本发明制备的咪唑基电镀添加剂应用于酸性硫酸盐镀铜能够显著提高低电流密度区域镀铜层光亮度，实现0.1～10A/dm2的宽电流密度范围内镀层为镜面光亮，光泽度保持在480GU以上，还能够明显降低含硫化合物主光亮剂的消耗速率，表现出优异的应用潜力。