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公开(公告)号：CN111967203B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010793686.X
申请日：2020-08-10
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G06F30/28 , G06F111/10 , G06F113/08 , G06F119/14
Abstract: 本发明涉及一种半解析半数值的大气边界层三维台风风场建模方法，包括以下步骤：S1.根据大气边界层内空气微团的动力学平衡理论，建立相对于地面的空气微团动力学平衡方程；S2.根据混合边界层理论和梯度流理论，得到台风风场近地面的边界条件；S3.求解边界层内相对于地面的台风风速；S4.将垂直风速分量的初始值取为0进行迭代计算，设置收敛条件，取满足收敛条件的风速值作为最终边界层内相对于地面的台风风速。本发明的三维台风风场模型考虑了多种物理过程，包括：水平平流、垂直平流和垂直扩散过程。相比于其他台风模型，该模型计算效率高，能够得到更为真实的三维台风风场结构，且模拟结果与实测情况很接近。
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公开(公告)号：CN113522689A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110851431.9
申请日：2021-07-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B05D3/00 , B05D3/10 , B05D3/12 , B05B9/00 , B05B14/00 , B05D1/02 , B24B27/033 , B24B41/00 , C23G5/032
Abstract: 一种金属表面预处理装置。为了解决金属表面粗糙度不均匀、底涂剂膜厚度不均匀和湿度难以控制的问题，所述装置包括箱体、传送装置、打磨装置、除油装置、表干装置、底涂剂处理装置、废液收集箱一、废液收集箱二和加湿箱；所述箱体被隔板分隔成五个独立空间，从左至右依次为打磨室、除油室、表干室、底涂剂处理室及恒湿固化室，分别设置有打磨装置、除油装置、表干装置、底涂剂处理装置和加湿箱，该装置有如下优点：磨片打磨过的金属表面粗糙度均匀；采用喷涂装置，使底涂剂膜厚度均匀；一次可以处理多个金属，节约了时间，提高了处理效率；恒湿环境避免了湿度变化引起的误差，使实验结果更加准确；废液收集箱防止了对环境的污染。
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公开(公告)号：CN109852237B
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN201910105095.6
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/06 , C09D183/08 , C09D7/62 , C08G77/14 , C08G77/26
Abstract: 本发明提供了一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层及其制备方法，属于电磁屏蔽涂料领域，具体方案如下：一种具有电磁屏蔽效应的有机硅耐热涂层，包括有机硅聚合物基体、电磁屏蔽填料和固化剂，所述有机硅聚合物基体为苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷，所述电磁屏蔽填料为表面功能化的MXene(Ti3C2Tx)纳米片。作为基体材料的苯基‑缩水甘油醚基功能化聚硅氧烷和氨基功能化聚硅氧烷具有结构可控、耐热性能优异的特点，解决了现有技术中电磁屏蔽涂层聚合物基体耐热性差、结构不可控以及合成过程复杂的技术问题。
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公开(公告)号：CN111793185A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010693390.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G18/54 , C08K3/34 , C08J11/10 , C08J11/16 , C08J11/22 , C08J11/00 , B29C43/00 , B29C43/02 , B29C43/20 , C08L61/06
Abstract: 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。
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公开(公告)号：CN113621215B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202110859349.0
申请日：2021-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种有机‑无机杂化生物质酚醛树脂耐烧蚀材料的制备方法，所述方法包括如下步骤：一、通过碱催化下酚类与醛类的加成与缩合反应，制备出低粘度甲阶酚醛树脂，加入酚醛接枝用催化剂、有机硅化合物进行共聚合，得到有机硅改性的生物质酚醛树脂；二、通过三官能度硅烷、二官能度硅烷与有机硼化合物在酸催化下的共水解缩合或非水解共聚制备硼硅树脂低聚物；三、将有机硅改性的生物质酚醛树脂与硼硅树脂低聚物在共溶剂中溶解，加入硅氮烷或含氮化合物搅拌，得到有机‑无机杂化的生物质酚醛树脂。该方法制备的有机‑无机杂化生物质酚醛树脂具有优异的耐高温性能，且在高温下拥有较高的残炭率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111793185B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202010693390.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G18/54 , C08K3/34 , C08J11/10 , C08J11/16 , C08J11/22 , C08J11/00 , B29C43/00 , B29C43/02 , B29C43/20 , C08L61/06
Abstract: 一种基于酚醛树脂的印刷电路板基板的制备、重塑及回收方法，属于印刷电路板上的基板制备技术领域。所述制备方法为：将酚醛树脂、双乙烯基醚和双异氰酸酯与有机溶剂混合均匀，加入有机金属催化剂和无机填料，加热挥发溶剂后，升温到70～100℃加热30～60min，然后转移至热压机在120～150℃热压20～50min得到预固化的动态网络结构，再继续升温到160～180℃热压1～3h后固化得到印制电路板基板。本发明的基板具有优异的循环热加工性能，并且经过多次循环加工机械性能仍能保持良好。完全失效电路板中的基板可在加热和酸性条件下降解回收酚醛树酯和增强材料等，可用于再制备电路板基板，节约资源同时减少环境污染。
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公开(公告)号：CN109852241A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201910104853.2
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C09D183/08 , C09D163/00 , C09D7/63 , C08G77/26 , C08G59/14
Abstract: 本发明提供了一种耐热自修复聚硅氧烷-环氧树脂复合材料涂层及其制备方法，属于复合领域，具体方案如下：一种耐热自修复聚硅氧烷-环氧树脂复合材料涂层，所述涂层包括聚硅氧烷和环氧树脂，所述聚硅氧烷为一种结构可控的、含有可反应基团的功能化超支化聚硅氧烷，所述环氧树脂含有热可逆动态化学键，所述热可逆动态化学键为狄尔斯-阿尔德反应形成的可逆化学键。本发明使用超支化聚硅氧烷-环氧树脂防护涂层材料，聚硅氧烷可以提高防护涂层的耐热性、隔热性及界面粘附力，自修复体系的设计可以使防护涂层具有多次自修复的特性，既能延长使用寿命，又能保证应对复杂情况下的机械损伤。
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公开(公告)号：CN109762168A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910105107.5
申请日：2019-02-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C08G77/392 , C08G77/06 , C08G77/18 , C08G77/28
Abstract: 本发明提供了一种室温高效自修复有机硅柔性材料，所述有机硅柔性材料由功能化聚二甲基硅氧烷和含有S-S键的二氨基化合物共聚获得，所述有机硅柔性材料是基于动态可逆化学键构筑而成的；所述功能化聚二甲基硅氧烷与含有S-S键的二氨基化合物的质量比比例范围为1:0.65～0.73。本发明合成了一系列的缩水甘油醚功能化的聚二甲基硅氧烷，通过控制不同结构的功能化聚硅氧烷的比例以及含有S-S键的二氨基化合物的比例制备得到了室温高效自修复有机硅柔性材料，制备的自修复有机硅柔性材料的拉伸应变≥1000％，室温修复效率≥95％。
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公开(公告)号：CN113621215A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110859349.0
申请日：2021-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种有机‑无机杂化生物质酚醛树脂耐烧蚀材料的制备方法，所述方法包括如下步骤：一、通过碱催化下酚类与醛类的加成与缩合反应，制备出低粘度甲阶酚醛树脂，加入酚醛接枝用催化剂、有机硅化合物进行共聚合，得到有机硅改性的生物质酚醛树脂；二、通过三官能度硅烷、二官能度硅烷与有机硼化合物在酸催化下的共水解缩合或非水解共聚制备硼硅树脂低聚物；三、将有机硅改性的生物质酚醛树脂与硼硅树脂低聚物在共溶剂中溶解，加入硅氮烷或含氮化合物搅拌，得到有机‑无机杂化的生物质酚醛树脂。该方法制备的有机‑无机杂化生物质酚醛树脂具有优异的耐高温性能，且在高温下拥有较高的残炭率。
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公开(公告)号：CN107383413B
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201710824135.3
申请日：2017-09-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种表面改性PET食品包装膜的制备方法，属于食品包装膜技术领域。所述方法如下：（1）PET膜的活化改性；（2）Au纳米种子溶液的培养；（3）金胶体溶液的合成；（4）PET膜与金的胶体溶液混合，吸附，干燥，震荡，即得到表面改性的PET食品包装膜。本发明的优点是：本发明中涉及到的实验步骤较为简单，易于操作。PET膜的活化改性可以在PET膜表面引入大量的‑OH，有利于进一步与Au纳米膜的化学结合。硅树脂胶黏剂使Au纳米膜与硅树脂胶黏剂和PET膜以化学键的形式结合，得到的Au纳米膜不易发生剥离现象，其力学性能良好。对于Au纳米膜的生长，这将形成一层致密的Au纳米薄膜，纳米粒子的加入将会有利于气体阻隔性的增加，使制得的薄膜成为高阻隔性薄膜。
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