公开(公告)号：CN102172883A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201110065069.9

申请日：2011-03-18

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨立军 ,  王扬 ,  李春奇 ,  张宏志

IPC: B24B37/02

Abstract: 一种针对硬脆性材料微米级(小于100微米)孔径加工并使其具有高质量孔壁及边缘的复合加工方法，先在待加工硬脆材料上指定位置用特定激光束加工出毛坯孔，然后将特种研磨丝穿入待研磨毛坯孔内，用工控机控制研磨丝纵向往复移动和装夹工件的工作台运动来实现加工操作，加工期间使用观测显微镜检测微孔的效果直至达到所需高质量的孔壁及边缘。本发明还提出一种硬脆性材料微细通孔加工装置。

公开(公告)号：CN101769718A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN201010102042.8

申请日：2010-01-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 杨立军 ,  王扬 ,  李春奇 ,  张宏志

IPC: G01B11/00

Abstract: 一种激光束焦点与微孔同轴共面性检测调整装置及检测方法，其特征在于：通过专用CCD摄像机对微纳级激光焦点光斑进行采集图像，经过图像分析软件对光斑进行分析处理，得到光斑轮廓线、光斑中心位置及其他所需参数，再经该CCD检测微孔边缘，得到微孔中心，由专用调整装置实现高精度的同轴共面调整。