一种基于行为指纹的数据归属权鉴别系统及方法

    公开(公告)号:CN117171720B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311039943.0

    申请日:2023-08-17

    Abstract: 一种基于行为指纹的数据归属权鉴别系统及方法,涉及金融行业信息安全技术领域。本发明为为了实现金融机构的数据归属权证明,金融机构数据泄露后信息不易被恶意篡改、抹除,提高数据的不可预测性而提出的。本发明使用虚拟主键用于标识交易记录,通过可控账户的变频交易行为向数据集中嵌入水印,利用混沌函数的不可预测性提高了系统安全性。本发明采用水印嵌入技术,对可控账户的交易金额、交易时间进行分析,控制可控账户在指定的交易时间进行指定的交易金额的交易行为,完成水印嵌入。本发明采用水印提取技术,将当前数据集进行切片,遍历数据切片,通过不同机构标识号所分析得到的可控账户集合判断数据归属,完成数据归属权的证明。

    一种低碳钢表面渗铝并与氧化铝陶瓷进行空气反应钎焊的方法

    公开(公告)号:CN113857605B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202111069320.9

    申请日:2021-09-13

    Abstract: 一种低碳钢表面渗铝并与氧化铝陶瓷进行空气反应钎焊的方法,涉及一种低碳钢与氧化铝陶瓷进行空气反应钎焊的方法。本发明是要解决目前低碳钢和氧化铝在空气反应钎焊过程中较高的连接温度使低碳钢表面造成严重的氧化,导致连接失效的技术问题。本发明提供一种通过渗铝在低碳钢表面制备保护层的方法,该保护层在低碳钢和陶瓷空气反应钎焊过程中既很好的抑制了低碳钢的氧化,又能与钎料结合形成新的界面,得到了具有抗氧化性,力学性能优异的接头,拓宽了低碳钢/氧化铝陶瓷复合件的应用范围。

    一种玻璃焊料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN110028246B

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN201910379938.1

    申请日:2019-05-08

    Abstract: 一种玻璃焊料及其制备方法和应用,涉及一种焊料及其制备方法和应用。本发明是要解决现有的玻璃焊料在连接多孔氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷的接头强度剪切强度较低的技术问题。本发明的玻璃焊料是由MgO、Al2O3、Li2O和SiO2组成。本发明的玻璃焊料是按以下方法制备的:一、混料;二、熔融;三、淬火;四、球磨;五、干燥。本发明的玻璃焊料应用于连接多孔氮化硅陶瓷与多孔氮化硅陶瓷、连接致密氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷,以及连接多孔氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷。本发明所制备的玻璃焊料与现有的玻璃焊料相比,焊料对氮化硅陶瓷的高温润湿性好,有效地提高了多孔氮化硅陶瓷与致密氮化硅陶瓷的连接质量。

    一种钎焊钛合金与镍基高温合金的方法

    公开(公告)号:CN114888388A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210697897.2

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 一种钎焊钛合金与镍基高温合金的方法,涉及一种钎焊异种合金的方法。本发明是要解决现有的TA15钛合金与K4648镍基高温合金的钎焊连接方法所得到的焊接接头室温力学性能差的技术问题。本发明以TiZrCuNi钎料为基,再通过球磨混粉的方法在其中添加增韧纳米Nb颗粒。由Ti‑Nb的二元相图可知,Ti和Nb完全固溶,因此加入的增韧纳米Nb颗粒和钎料具有很好的相容性。采用本发明的TiZrCuNi/Nb复合钎料对TA15钛合金与K4648镍基高温合金均实现了成功连接,当在890℃的钎焊温度条件下保温10min,钎料成分为TiZrCuNi/10wt.%Nbnp时,室温剪切强度达到111.2MPa。

    一种氧化钙/氧化铝基焊料连接碳化硅陶瓷的方法

    公开(公告)号:CN114315157A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111662248.0

    申请日:2021-12-30

    Abstract: 一种氧化钙/氧化铝基焊料连接碳化硅陶瓷的方法,涉及一种连接碳化硅陶瓷的方法。本发明是要解决目前核反应堆中燃料包壳材料SiC陶瓷连接技术接头组织和性能稳定性差的技术问题。本发明设计了CaO/Al2O3(CA)基微晶玻璃焊料,在应用于核辐照环境下SiC连接技术中,成分简单,性能稳定的CaO/Al2O3基玻璃焊料具有应用前景。在CaO/Al2O3玻璃焊料的基础上加入适当的耐辐照性能优越的SiC粉末,以降低该焊料的热膨胀系数,使之与SiC陶瓷的热膨胀系数相匹配,可以形成更为优秀的耐辐照接头。

    一种微晶玻璃焊料及利用该焊料焊接多孔氮化硅和致密氮化硅的方法

    公开(公告)号:CN108640522B

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201810602753.8

    申请日:2018-06-12

    Abstract: 一种微晶玻璃焊料及利用该焊料焊接多孔氮化硅和致密氮化硅的方法,涉及一种焊料及利用该焊料焊接致密Si3N4陶瓷和多孔Si3N4陶瓷的方法。是要解决现有的普通微晶玻璃焊料与多孔氮化硅陶瓷和致密氮化硅陶瓷的热膨胀系数不匹配的问题。该微晶玻璃焊料由CaO、Al2O3、SiO2和Li2O制成。方法:一、微晶玻璃焊料的制备;二、焊接致密Si3N4陶瓷和多孔Si3N4陶瓷。以析出钙长石为主晶相的CaO‑Al2O3‑SiO2体系,向其中加入Li2O降低其熔化温度,并通过析出低热膨胀系数的锂辉石来降低其热膨胀系数,达到与母材的热膨胀系数相匹配。应用于致密Si3N4陶瓷和多孔Si3N4陶瓷的连接。

    一种使用高熵合金连接SiC或SiCf/SiC陶瓷材料的方法

    公开(公告)号:CN114131232B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202111614187.0

    申请日:2021-12-27

    Abstract: 一种使用高熵合金连接SiC或SiCf/SiC陶瓷材料的方法,涉及一种连接SiC或SiCf/SiC陶瓷材料的方法。本发明是要解决目前SiC陶瓷的连接技术在核应用背景下效果较差的技术问题。本发明中使用的连接温度较低,并未达到AlCoCrFeNi2.1高熵合金的熔点,主要通过高熵合金中的Ni和Cr元素与SiC反应,在界面生成局部瞬时液相实现连接,可以实现低温连接和高温使用。本发明利用具有优异的高温性能和抗辐照性能的AlCoCrFeNi2.1高熵合金作为连接材料来连接SiC陶瓷或SiCf/SiC复合材料,有望使得该焊接结构在核电领域运用,提高核电包壳材料的可靠性。

    一种具有抗腐蚀和应力缓解的氮化硅陶瓷/不锈钢钎焊接头的制备方法

    公开(公告)号:CN113020735B

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202110303142.5

    申请日:2021-03-22

    Abstract: 一种具有抗腐蚀和应力缓解的氮化硅陶瓷/不锈钢钎焊接头的制备方法,涉及一种氮化硅陶瓷/不锈钢钎焊接头的制备方法。本发明是要解决现有的氮化硅陶瓷与金属的活性金属钎焊时因钎料以及金属母材自身的膨胀系数过大,导致氮化硅陶瓷因承受较大残余应力而开裂,且钎料自身并不耐腐蚀的技术问题。本发明拟以钎料AgCuTi和AgCu为基础,研制出适合连接氮化硅陶瓷与316L不锈钢的复合钎料层,AgCuTi钎料和Ag箔、AgCu钎料和Ag箔发生互溶,在Mo两侧都形成Ag基固溶体,可降低接头的残余应力以及提高接头整体耐蚀性,腐蚀之后整个焊缝区没有较大的孔洞出现,整体接头呈现出较好的耐蚀性。

    一种低碳钢表面渗铝并与氧化铝陶瓷进行空气反应钎焊的方法

    公开(公告)号:CN113857605A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111069320.9

    申请日:2021-09-13

    Abstract: 一种低碳钢表面渗铝并与氧化铝陶瓷进行空气反应钎焊的方法,涉及一种低碳钢与氧化铝陶瓷进行空气反应钎焊的方法。本发明是要解决目前低碳钢和氧化铝在空气反应钎焊过程中较高的连接温度使低碳钢表面造成严重的氧化,导致连接失效的技术问题。本发明提供一种通过渗铝在低碳钢表面制备保护层的方法,该保护层在低碳钢和陶瓷空气反应钎焊过程中既很好的抑制了低碳钢的氧化,又能与钎料结合形成新的界面,得到了具有抗氧化性,力学性能优异的接头,拓宽了低碳钢/氧化铝陶瓷复合件的应用范围。

    一种用于连接氮化硅陶瓷的微晶玻璃钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108147671B

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201711470632.4

    申请日:2017-12-28

    Abstract: 一种用于连接氮化硅陶瓷的微晶玻璃钎料及其制备方法,它涉及一种微晶玻璃钎料及其制备方法。本发明是为了解决目前的微晶玻璃钎料热膨胀系数较高且不适于连接氮化硅等低热膨胀系数陶瓷的技术问题。本发明的微晶玻璃钎料由MgO、Al2O3、Li2O、B2O3和SiO2组成。本发明的微晶玻璃钎料的制备方法如下:一、原料混合;二、熔炼、淬火;三、球磨成粉。本发明的MgO‑Al2O3‑SiO2‑Li2O‑B2O3玻璃钎料粉体属于中温玻璃钎料,粒径<20μm,在35℃~600℃之间的玻璃热膨胀系数为4.6×10‑6/℃,与被连接陶瓷在600℃以下热膨胀系数较为接近。本发明应用于焊接领域。

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