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发明公开
一种晶圆键合设备审中-实审

公开(公告)号：CN119742250A

公开(公告)日：2025-04-01

申请号：CN202411949281.5

申请日：2024-12-27

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吴剑威 , 刘江 , 宋赫男 , 刘欢 , 张思哲 , 帅聪 , 谭久彬

IPC: H01L21/67 , H01L21/683

Abstract: 本发明提供了一种晶圆键合设备，涉及集成电路封装的技术领域，晶圆键合设备包括上晶圆吸附台，所述上晶圆吸附台包括位于底部的吸附盘，所述吸附盘上设有多个能够独立工作的吸附单元和多个能够独立工作的加热单元，所述吸附单元和所述加热单元分别呈环状分布，多个所述吸附单元和所述加热单元由所述上晶圆吸附台中心向外周交替间隔排列。本发明能够改善晶圆在键合过程中出现应力集中，进而出现剥离的现象。

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