公开(公告)号：CN102745323B

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201210191087.6

申请日：2012-06-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 冯宁 ,  孙健 ,  封硕 ,  陈善搏 ,  刘彦菊 ,  冷劲松

IPC: B64C1/12 ,  C08L25/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L75/04 ,  C08L67/00 ,  C08L25/10 ,  C08L47/00 ,  C08L45/00

Abstract: 循环通路微脉管网络结构及其应用，包括循环通路微脉管，循环通路微脉管成多排列贯穿式结构或者三维贯穿式结构，该结构位于型形状记忆聚合物基体内部，微脉管网络端部的连通口预设于形状记忆聚合物基体之外，工作流体通过微脉管网络端部的连通口流经整个循环网络。该循环通路微脉管网络结构应用于热致型形状记忆聚合物。本发明加热效率高、加热均匀、工艺简单，解决了形状记忆聚合物在玻璃化转变温度下刚度急剧降低的问题。本发明在有效加热形状记忆聚合物的同时保证了形状记忆聚合物具有抵抗一定荷载的刚度和强度，显著地提高了形状记忆聚合物的承受荷载的能力，拓展了形状记忆聚合物的应用领域。

公开(公告)号：CN102745323A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210191087.6

申请日：2012-06-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 冯宁 ,  孙健 ,  封硕 ,  陈善搏 ,  刘彦菊 ,  冷劲松

IPC: B64C1/12 ,  C08L25/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L75/04 ,  C08L67/00 ,  C08L25/10 ,  C08L47/00 ,  C08L45/00

Abstract: 循环通路微脉管网络结构及其应用，包括循环通路微脉管，循环通路微脉管成多排列贯穿式结构或者三维贯穿式结构，该结构位于型形状记忆聚合物基体内部，微脉管网络端部的连通口预设于形状记忆聚合物基体之外，工作流体通过微脉管网络端部的连通口流经整个循环网络。该循环通路微脉管网络结构应用于热致型形状记忆聚合物。本发明加热效率高、加热均匀、工艺简单，解决了形状记忆聚合物在玻璃化转变温度下刚度急剧降低的问题。本发明在有效加热形状记忆聚合物的同时保证了形状记忆聚合物具有抵抗一定荷载的刚度和强度，显著地提高了形状记忆聚合物的承受荷载的能力，拓展了形状记忆聚合物的应用领域。