公开(公告)号：CN113909543B

公开(公告)日：2022-08-23

申请号：CN202111332296.3

申请日：2021-11-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吴春亚 ,  孙瑞江 ,  陈明君 ,  黄俊杰 ,  侯博 ,  李曦光 ,  吴佳昊 ,  刘畅

IPC: B23C3/12

Abstract: 本发明提供一种阵列结构加工件工艺毛刺的去除方法，毛坯件经去除材料加工制得所述阵列结构加工件，所述阵列结构加工件包括多个呈阵列布置的子阵列加工件，多个所述子阵列加工件顶面留有所述工艺毛刺，阵列结构加工件工艺毛刺的去除方法包括以下步骤：第一去毛刺工艺，包括沿第一方向对多个所述子阵列加工件的顶面进行平面加工；空走刀去毛刺工艺，包括环绕多个所述子阵列加工件的侧壁进行空走刀加工；第二去毛刺工艺，包括沿所述第一方向的逆向对多个所述子阵列加工件的顶面进行平面加工。本发明去除工艺毛刺加工效率高。

公开(公告)号：CN113909543A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202111332296.3

申请日：2021-11-11

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 吴春亚 ,  孙瑞江 ,  陈明君 ,  黄俊杰 ,  侯博 ,  李曦光 ,  吴佳昊 ,  刘畅

IPC: B23C3/12

Abstract: 本发明提供一种阵列结构加工件工艺毛刺的去除方法，毛坯件经去除材料加工制得所述阵列结构加工件，所述阵列结构加工件包括多个呈阵列布置的子阵列加工件，多个所述子阵列加工件顶面留有所述工艺毛刺，阵列结构加工件工艺毛刺的去除方法包括以下步骤：第一去毛刺工艺，包括沿第一方向对多个所述子阵列加工件的顶面进行平面加工；空走刀去毛刺工艺，包括环绕多个所述子阵列加工件的侧壁进行空走刀加工；第二去毛刺工艺，包括沿所述第一方向的逆向对多个所述子阵列加工件的顶面进行平面加工。本发明去除工艺毛刺加工效率高。