一种消除铝锂合金T型接头激光焊接气孔的方法

    公开(公告)号:CN112475602B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202011271151.2

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 一种消除铝锂合金T型接头激光焊接气孔的方法,它涉及材料加工工程领域。本发明要解决铝锂合金T型接头激光焊接过程中易出现气孔的问题。本发明采用双光束旋转激光焊接头通过内部的镜片模组实现双光束的旋转运动,此旋转运动可包括双光束绕自轴的旋转运动,以及绕公轴的旋转运动。旋转的双光束一定程度上使得匙孔更稳定,相对不易发生闭合。同时双光束的旋转作用避免了匙孔壁的塌陷,从而减少了工艺气孔的形成。双光束旋转激光焊接通过两束激光的高频旋转,可实现对熔滴过渡的主动调控;同时旋转的激光束可以细化晶粒,从而提高铝锂合金T型接头的力学性能。本发明应用于焊接领域。

    一种消除铝锂合金T型接头激光焊接气孔的方法

    公开(公告)号:CN112475602A

    公开(公告)日:2021-03-12

    申请号:CN202011271151.2

    申请日:2020-11-13

    Abstract: 一种消除铝锂合金T型接头激光焊接气孔的方法,它涉及材料加工工程领域。本发明要解决铝锂合金T型接头激光焊接过程中易出现气孔的问题。本发明采用双光束旋转激光焊接头通过内部的镜片模组实现双光束的旋转运动,此旋转运动可包括双光束绕自轴的旋转运动,以及绕公轴的旋转运动。旋转的双光束一定程度上使得匙孔更稳定,相对不易发生闭合。同时双光束的旋转作用避免了匙孔壁的塌陷,从而减少了工艺气孔的形成。双光束旋转激光焊接通过两束激光的高频旋转,可实现对熔滴过渡的主动调控;同时旋转的激光束可以细化晶粒,从而提高铝锂合金T型接头的力学性能。本发明应用于焊接领域。

    一种增材、减材及修复于一体化的搅拌摩擦装置及方法

    公开(公告)号:CN119952231A

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202510066132.2

    申请日:2025-01-16

    Abstract: 一种增材、减材及修复于一体化的搅拌摩擦装置及方法,为解决传统减材制造在处理复杂几何形状时的局限性,装置部分包括搅拌摩擦增材制造模块、减材模块、送丝模块和表面轮廓检测模块,搅拌摩擦增材制造模块与主轴第一转子固定连接;减材模块位于搅拌摩擦增材制造模块内并与主轴第二转子固定连接;送丝模块用于将丝材分别传递给搅拌摩擦增材制造模块和减材模块;表面轮廓检测模块用于对沉积层表面质量进行实时检测。本发明将激光轮廓传感技术、增材技术及减材技术复合,可实时检测沉积层成形情况,保证成形质量。增材结束后,可实现复杂构件在同一设备上连续的沉积‑铣削加工,提高了增材构件的加工精度和生产效率。本发明属于搅拌摩擦增材制造领域。

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