一种用于树脂基复合材料大面积连续电阻焊接方法

    公开(公告)号:CN117734181A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311772241.3

    申请日:2023-12-21

    Inventor: 吴仕壕 赵普

    Abstract: 一种用于树脂基复合材料大面积连续电阻焊接方法,本发明涉及焊接领域,本发明要解决现有树脂基复合材料电阻焊接技术存在的无法应用于大面积连接的问题。本发明方法为:一、将多个植入体预埋在待焊复合材料之间;二、将电极夹持在植入体两侧,通电加热实现窄焊缝焊接;三、移动电极一次完成多道焊缝的焊接。所述电极均为铜制电极,并分别与正负极电源导线相连,焊接过程与导电植入体接触形成回路,为电阻焊接提供焦耳热。本发明区别于传统电阻焊接原位加热连接工艺,基于将待焊焊缝分割成多道焊缝的原理,通过移动电极实现其大面积连接。本发明突破了热塑性复合材料尺寸、焊件数量以及电流电压的局限,结构简单,通用性强,具有极大的应用前景。

Patent Agency Ranking